Coupon條阻抗測試規範（fàn）TDR阻抗測試阻抗（kàng）測試儀DFM回流焊SMDPCBA公差電鍍（dù）過孔.孔徑（jìng）.鑽刀.阻抗112Gbps角度90度旋轉磁場正交CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖形（xíng）轉移（yí）菲林流程.AI塞孔（kǒng）DFM設計PCB過孔 112Gbps 過孔BGATDR阻抗加工測試上漂（piāo）電阻網分耦合電場扇出測試（shì）仿真線（xiàn）寬線性.導體損耗介質損（sǔn）耗板材（cái）跨分割.電源層.理論.諧振.回流縫合去耦DC-BIAS仿真PDNZ阻抗理論（lùn）諧振點容性信號質量（liàng）去耦（ǒu）電容阻抗.電鍍.玻纖布.燈（dēng）芯效應.高速（sù）信（xìn）號PCB表層高速線繞包曝光.LDI壓合飛針LDIPCB衰減阻抗.地過（guò）孔反（fǎn）焊（hàn）盤.匹配校（xiào）準去嵌仿真（zhēn）測試.阻抗優化封裝間距gap回損.TDR麵積連接器ACDDR仿真對稱過（guò）孔表底貼眼高fly-by拓（tuò）撲反焊盤電容AC.耦合.串擾.仿真.層偏（piān）.加工模（mó）態轉（zhuǎn）換1回損（sǔn）.加工.焊盤仿真測試背鑽噪（zào）聲PDN阻抗（kàng）電感Z阻（zǔ）抗目標阻抗峰峰值負載過孔STUBSDC模態轉換對稱性差分線蝕刻因子STUBDDR5曝光ATE測試探針回流電（diàn）源層數據信號.仿真地址信號數據（jù）信號隔離高速仿真無源dB值3D模型電（diàn）磁場鑼槽鑽機PCB製造LPDDR5milATE自動光學紋波（bō）PDN疊層PCB加工PCB生產製板與疊層加工與疊層電容（róng）諧振端接損耗眼圖速（sù）率夾具實驗室協議回損生（shēng）產與高速如煙（yān）情懷係列DDR微帶線阻抗拓（tuò）撲電源仿真壓（yā）降通流測試高（gāo）速進階串擾（rǎo）基礎理論與學習筆記EMC反射傳輸線回路電感高速串行插損設計繞線模態補償等長（zhǎng）轉移阻抗基（jī）頻串行spec油墨塞孔（kǒng）參考平麵S參數分割包地-網絡分析儀鑽咀顆粒雙DIE光模塊PCIE串阻雙向ibis模型電（diàn）平匹配串（chuàn）擾加工變量PCB設計eMMCFlash示波器DDR4單DIE成（chéng）品（pǐn）孔徑
