Coupon條阻（zǔ）抗測試規範TDR阻（zǔ）抗測試阻抗（kàng）測（cè）試儀（yí）DFM回流焊SMDPCBA公差電鍍過孔.孔徑.鑽（zuàn）刀.阻抗112Gbps角（jiǎo）度90度旋（xuán）轉（zhuǎn）磁場正交CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖形轉移菲（fēi）林（lín）流程.AI塞孔DFM設計PCB過（guò）孔 112Gbps 過孔BGATDR阻抗加工測試（shì）上漂（piāo）電阻網分耦合電場扇出測試仿真（zhēn）線（xiàn）寬線性（xìng）.導體損（sǔn）耗介（jiè）質損耗板材跨分割.電源層.理論.諧振.回流縫合去（qù）耦DC-BIAS仿真PDNZ阻抗理論諧振點容性信號質（zhì）量去耦電容阻抗（kàng）.電鍍.玻纖布（bù）.燈芯效應.高速信號PCB表層高速線繞包曝光.LDI壓合飛針（zhēn）LDIPCB衰減阻抗.地過孔反焊盤.匹配校準（zhǔn）去嵌仿真測試.阻抗優化封裝間距gap回損.TDR麵積（jī）連接器ACDDR仿真對稱過孔表底貼眼高fly-by拓撲反焊盤電容AC.耦合.串擾（rǎo）.仿真.層偏.加工模態轉換1回損.加工.焊盤仿（fǎng）真測試背鑽噪聲PDN阻抗電感Z阻抗目標阻抗峰峰值負載過（guò）孔STUBSDC模態轉換對稱（chēng）性（xìng）差分線蝕刻因子STUBDDR5曝光ATE測試探針回流電源（yuán）層數據信號.仿真地址信號數據信號隔離（lí）高速仿真無源dB值3D模型電磁場鑼槽鑽機PCB製造LPDDR5milATE自動光學（xué）紋波PDN疊層PCB加工PCB生產製板與疊層加工與疊層電容諧振端接損耗眼圖速率夾具實驗室協議回損生產與高速如（rú）煙情懷（huái）係（xì）列DDR微（wēi）帶線阻抗拓撲電源仿真壓降通流測（cè）試（shì）高（gāo）速進階串擾基礎理論與學習筆記EMC反射傳輸線回路電（diàn）感高速串行插損設計繞線模（mó）態補償等長轉（zhuǎn）移（yí）阻抗基頻串行spec油墨塞孔參考平麵S參數分割包地-網絡分析儀鑽咀顆粒雙DIE光模（mó）塊PCIE串阻雙向ibis模型電平匹配串擾加工變量PCB設計eMMCFlash示波器DDR4單DIE成品孔（kǒng）徑
