Coupon條阻抗測試規範TDR阻抗測試阻抗測試儀DFM回流焊SMDPCBA公差電鍍過（guò）孔（kǒng）.孔徑.鑽刀.阻抗112Gbps角度90度旋轉（zhuǎn）磁場正交CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖形（xíng）轉移菲林流程.AI塞孔DFM設計（jì）PCB過孔 112Gbps 過孔BGATDR阻抗加工測（cè）試上漂電阻網（wǎng）分耦合電場扇出測（cè）試仿真（zhēn）線寬線性（xìng）.導體損耗（hào）介質損耗板材跨分（fèn）割.電源層.理論（lùn）.諧振.回流縫合去耦DC-BIAS仿真PDNZ阻抗理論諧振點容性（xìng）信號質量去耦電容阻抗.電鍍.玻纖布.燈芯（xīn）效（xiào）應.高速信號PCB表層（céng）高速線繞包曝光.LDI壓合飛針LDIPCB衰減阻抗.地過孔反（fǎn）焊盤.匹（pǐ）配校準去嵌仿真測試.阻抗（kàng）優化封裝間距gap回損.TDR麵積連（lián）接器ACDDR仿（fǎng）真對稱過孔表底貼眼高fly-by拓撲反焊盤電容AC.耦合.串擾.仿真.層偏.加工（gōng）模態轉換1回損（sǔn）.加工.焊盤仿真測試背鑽噪聲PDN阻抗電感Z阻抗目標阻抗峰峰值負載過孔STUBSDC模態轉換對（duì）稱性差分線蝕刻（kè）因子STUBDDR5曝光ATE測試探針回流電源層（céng）數據信號.仿真（zhēn）地址（zhǐ）信號數據信號隔離（lí）高速仿真無源dB值3D模型電磁場鑼槽鑽機PCB製造LPDDR5milATE自動光學紋波PDN疊層（céng）PCB加工PCB生產製（zhì）板與疊層加工與疊層電容諧振端接損耗眼圖速率夾具實驗室協議回損生產與高速如煙情懷係列DDR微帶線阻抗拓撲電源仿真壓降通流測試高速進階串擾基礎理論與學習筆記EMC反射傳輸線回路電感高速串行插損設計（jì）繞（rào）線模態補（bǔ）償等長轉移阻抗基頻串（chuàn）行spec油墨塞孔參考平（píng）麵（miàn）S參數分割包地-網絡分析儀鑽（zuàn）咀顆粒雙DIE光模塊PCIE串阻雙向ibis模型電平匹配串擾加工變量PCB設計（jì）eMMCFlash示波器DDR4單DIE成品孔徑
