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Coupon條（tiáo）阻抗測試規範TDR阻抗測試阻抗測試儀DFM回流焊SMDPCBA公差（chà）電鍍過孔（kǒng）.孔徑.鑽刀.阻抗112Gbps角度90度旋轉磁場正交CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖形轉移菲林流程.AI塞孔DFM設計PCB過孔 112Gbps 過（guò）孔BGATDR阻（zǔ）抗加工測試（shì）上漂（piāo）電阻網分耦合電場扇出測（cè）試仿真線寬線性.導體損耗介質損耗板材跨分割.電（diàn）源層（céng）.理論.諧振.回流縫合去耦DC-BIAS仿真PDNZ阻抗（kàng）理論諧振點容性信號質量去耦電容阻（zǔ）抗.電鍍.玻（bō）纖布.燈芯效應.高速信號PCB表層高速線繞包曝光.LDI壓合飛針LDIPCB衰減（jiǎn）阻（zǔ）抗.地過孔反焊盤.匹配校準去嵌（qiàn）仿真測試.阻抗優化封裝間距gap回損.TDR麵積連接器ACDDR仿真對稱過孔表底（dǐ）貼眼高fly-by拓撲反焊盤電容AC.耦合.串（chuàn）擾.仿真（zhēn）.層偏.加工模態轉換1回（huí）損.加工.焊盤仿真（zhēn）測試背鑽噪聲PDN阻抗電（diàn）感（gǎn）Z阻抗目標阻抗峰峰值負載過孔STUBSDC模態轉換（huàn）對稱（chēng）性差分線蝕刻（kè）因子STUBDDR5曝光ATE測試探針回流電源層數（shù）據信號.仿真地址信號（hào）數據信號隔離高速仿真無源dB值（zhí）3D模型（xíng）電磁場鑼槽鑽機PCB製造LPDDR5milATE自動光（guāng）學（xué）紋波PDN疊層PCB加工PCB生產製板與（yǔ）疊層加工與疊層電容諧振端接損耗眼圖速率夾（jiá）具實驗室協議回損生產與高速如煙情懷係列DDR微帶線阻抗拓撲電源仿真壓降通流測試高速進階串擾基礎理論與學習筆記（jì）EMC反射傳輸線回路電感高速串行插損設計繞（rào）線模態補償等長轉（zhuǎn）移阻抗基頻串行spec油墨塞孔參考平麵S參（cān）數分割包地-網絡分析儀鑽咀顆粒雙DIE光模塊PCIE串（chuàn）阻雙向ibis模型（xíng）電平匹配串擾加工變量PCB設計eMMCFlash示波（bō）器DDR4單DIE成品孔徑
