Coupon條阻抗測試規範TDR阻抗測試阻抗測試儀DFM回流焊SMDPCBA公差電鍍過孔.孔徑.鑽刀.阻抗112Gbps角度90度（dù）旋轉磁場正交CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖形轉移菲林流程.AI塞孔DFM設（shè）計PCB過（guò）孔 112Gbps 過孔BGATDR阻（zǔ）抗加工測試上（shàng）漂電阻網分耦合電場扇出測（cè）試仿真線寬線性.導體損耗介質損耗板材跨分割（gē）.電源層.理論.諧振.回（huí）流縫合去耦DC-BIAS仿真PDNZ阻（zǔ）抗理論諧振點容性信號質量去耦電容阻抗.電鍍.玻纖布.燈芯效應.高速信號PCB表層高速線繞包曝光.LDI壓（yā）合飛針LDIPCB衰減阻抗.地過孔反焊盤.匹配校準去嵌仿真測試（shì）.阻（zǔ）抗優化封裝間距gap回損.TDR麵積連接器ACDDR仿真對稱過孔表底貼眼高fly-by拓撲反（fǎn）焊盤電容AC.耦合.串擾.仿真（zhēn）.層偏.加工模態轉換1回（huí）損.加工（gōng）.焊盤（pán）仿真測試背（bèi）鑽（zuàn）噪聲PDN阻抗電感Z阻（zǔ）抗目標阻抗峰峰值負載（zǎi）過孔（kǒng）STUBSDC模態轉換對稱性差分線蝕（shí）刻因子STUBDDR5曝光ATE測試探針回流電源層數據信號.仿真地址信號數據信號隔離（lí）高速仿真無源dB值3D模型電磁場鑼槽鑽機PCB製造LPDDR5milATE自（zì）動光學紋波PDN疊層（céng）PCB加（jiā）工PCB生產製板與（yǔ）疊層加工與疊層電容諧振端（duān）接損耗眼圖速率夾具實驗室協（xié）議回損生產與（yǔ）高速如煙情懷係列DDR微帶線阻抗拓撲（pū）電源仿真壓（yā）降通流（liú）測試高速進階串擾（rǎo）基礎理論與學習筆記EMC反射傳輸線回路電感高速串行插損設計繞線模態補償等長轉移阻（zǔ）抗基頻串行spec油墨塞孔參考平麵S參數分割包地-網絡分析儀鑽（zuàn）咀顆粒雙DIE光模塊PCIE串阻雙向ibis模型電平匹配（pèi）串擾加工變量PCB設計eMMCFlash示波器DDR4單DIE成品孔徑
