Coupon條阻抗測試規範TDR阻抗測試阻抗測試儀（yí）DFM回流焊SMDPCBA公差電（diàn）鍍過孔.孔徑.鑽刀.阻抗112Gbps角度90度旋轉磁場正交CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖（tú）形轉移菲林流程.AI塞孔DFM設計PCB過（guò）孔 112Gbps 過孔BGATDR阻抗加工（gōng）測試（shì）上漂電阻網分耦合電（diàn）場扇出測試仿真線寬線性.導體損耗介質損耗板材跨分割.電源層（céng）.理論.諧振.回流縫合去耦DC-BIAS仿真PDNZ阻抗理（lǐ）論諧振點（diǎn）容（róng）性信號質量去耦電（diàn）容（róng）阻抗.電鍍（dù）.玻纖（xiān）布.燈芯效應.高速信號PCB表層高速線（xiàn）繞包曝光.LDI壓合飛針LDIPCB衰減阻抗.地過孔反（fǎn）焊盤.匹配（pèi）校準去嵌仿真測試.阻抗優化（huà）封裝間距gap回損（sǔn）.TDR麵積（jī）連接器ACDDR仿真對稱過孔表底貼眼高（gāo）fly-by拓（tuò）撲反焊盤電容AC.耦合.串擾.仿真.層偏.加工模態轉換1回損.加工.焊盤仿真測試背鑽噪（zào）聲PDN阻抗電感Z阻抗（kàng）目標阻抗峰峰值負載過孔STUBSDC模態轉換對稱性差分線蝕刻因子STUBDDR5曝光ATE測試探針回流電源（yuán）層數據信號.仿真地址（zhǐ）信號數據信號隔離高速仿真無源dB值3D模型電（diàn）磁場鑼槽鑽機PCB製造LPDDR5milATE自動光學紋波（bō）PDN疊層PCB加工PCB生產（chǎn）製板（bǎn）與疊（dié）層加工與疊層電容諧（xié）振端接損耗眼圖速率夾具實驗室協議回損生產與高（gāo）速如煙情懷係列DDR微帶線阻抗拓撲電源仿真壓降通流測試高速進階串擾基（jī）礎理論與學習筆記EMC反射傳輸線回路電感高（gāo）速（sù）串行插損設計繞（rào）線（xiàn）模（mó）態補償等長（zhǎng）轉移阻抗基頻串行spec油墨塞（sāi）孔參考平麵S參數分割包地-網絡分析儀鑽咀顆粒雙DIE光模塊PCIE串阻雙向ibis模型電平匹配串擾加工變量PCB設計eMMCFlash示波器DDR4單DIE成品孔徑
