Coupon條阻抗測試規範TDR阻抗測試阻抗測試儀DFM回（huí）流焊SMDPCBA公差電鍍過孔.孔徑（jìng）.鑽刀.阻抗112Gbps角度90度旋轉磁（cí）場正交CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖（tú）形轉（zhuǎn）移菲林流程.AI塞孔DFM設計（jì）PCB過孔 112Gbps 過（guò）孔BGATDR阻抗加工測試（shì）上漂電（diàn）阻網分（fèn）耦合（hé）電場扇出測試仿真線（xiàn）寬線性.導體損耗介質損耗板材跨分割.電源層（céng）.理論.諧振.回流縫合去耦DC-BIAS仿真PDNZ阻抗理（lǐ）論諧振點容性信號質量去耦電（diàn）容（róng）阻抗.電鍍（dù）.玻纖布（bù）.燈芯效應（yīng）.高速信號PCB表層高（gāo）速線繞包曝光.LDI壓合飛針LDIPCB衰減阻抗.地過孔反焊盤.匹配校（xiào）準去嵌仿真測試.阻抗優（yōu）化封裝間距gap回損（sǔn）.TDR麵（miàn）積連接器ACDDR仿真對稱過孔表底貼眼高fly-by拓撲反焊（hàn）盤電容AC.耦合.串擾.仿真.層（céng）偏（piān）.加工模態轉（zhuǎn）換1回損.加工（gōng）.焊盤仿真測試（shì）背鑽噪聲PDN阻抗電感Z阻抗目標阻抗峰峰值負載（zǎi）過孔STUBSDC模態轉換對稱性差分線蝕刻因子STUBDDR5曝（pù）光ATE測試探針回流電源層數據信號.仿真地址信號數據信號隔離高速仿真無源dB值3D模型電（diàn）磁場鑼槽鑽機PCB製造LPDDR5milATE自動光學紋波PDN疊層PCB加工PCB生產（chǎn）製板與疊層加工與疊層電（diàn）容諧振端接損耗眼圖速率夾具實驗室協議（yì）回損生產與高速如煙情懷係列DDR微帶線阻（zǔ）抗拓撲電源仿真壓（yā）降通流測試高速進階串擾（rǎo）基礎理論與學習筆記EMC反射傳輸線回路（lù）電（diàn）感高速串行插損（sǔn）設計繞線模態補（bǔ）償等長轉移阻抗基頻串行spec油墨塞（sāi）孔參考平麵S參數分（fèn）割包地-網絡分析儀鑽咀顆粒雙DIE光模（mó）塊PCIE串阻雙（shuāng）向ibis模（mó）型電（diàn）平匹配串擾加工變量PCB設計eMMCFlash示波器DDR4單DIE成（chéng）品孔徑
