Coupon條阻抗測試規範TDR阻抗測（cè）試阻抗測試（shì）儀DFM回流焊SMDPCBA公差電鍍過孔.孔徑.鑽刀.阻抗112Gbps角度90度旋轉（zhuǎn）磁場正交CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖形轉移菲林流程.AI塞孔DFM設計PCB過（guò）孔 112Gbps 過孔BGATDR阻抗加工（gōng）測試上漂電（diàn）阻網分耦（ǒu）合電場扇出測試仿真線寬線性.導體（tǐ）損（sǔn）耗介質損耗板材跨分割（gē）.電源（yuán）層.理論.諧振.回流縫合（hé）去耦DC-BIAS仿真PDNZ阻抗（kàng）理論諧振點容性信號質量去耦電容阻抗.電鍍.玻纖布.燈芯效應.高速信號PCB表層高速線繞（rào）包曝光.LDI壓合飛針（zhēn）LDIPCB衰減阻抗.地（dì）過孔反焊盤.匹配校準去嵌仿真測試.阻抗優化封裝間距gap回損.TDR麵積連接器ACDDR仿真對（duì）稱過孔表底貼眼高fly-by拓撲反焊盤電容AC.耦（ǒu）合.串擾.仿真.層偏.加工模態轉換1回損（sǔn）.加工.焊盤仿真測試背鑽噪聲（shēng）PDN阻抗（kàng）電感Z阻抗目標阻抗峰峰（fēng）值負載過（guò）孔（kǒng）STUBSDC模態轉換對稱性差（chà）分線蝕刻因子STUBDDR5曝光ATE測試探針（zhēn）回流電源（yuán）層數據（jù）信號.仿真地址信號數據信號隔離高速（sù）仿真無源dB值3D模型（xíng）電磁場鑼槽鑽機PCB製造LPDDR5milATE自動光學紋波（bō）PDN疊層PCB加（jiā）工PCB生產製板與疊層加工與疊層電容諧振端接損耗眼圖速率（lǜ）夾具實驗室協議回損生產與高速如煙（yān）情懷係列DDR微帶（dài）線阻抗拓撲電源仿真壓降通流（liú）測試高速（sù）進階串擾基礎理論與學習筆記EMC反射傳輸線（xiàn）回路電感高速串行插（chā）損設計繞線模態補償等長轉移阻抗基頻串行spec油墨塞孔參考平麵S參（cān）數分（fèn）割包地-網絡分析儀鑽咀顆粒雙DIE光模（mó）塊PCIE串阻雙向ibis模型電平匹配串擾加工變量PCB設計eMMCFlash示波器DDR4單DIE成（chéng）品孔徑
