Coupon條阻抗測試規範TDR阻抗測試阻抗測（cè）試儀DFM回流焊SMDPCBA公差電鍍（dù）過孔.孔徑（jìng）.鑽（zuàn）刀.阻抗112Gbps角度90度旋轉磁場正交CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖形轉移菲林流程.AI塞孔DFM設計PCB過孔 112Gbps 過孔BGATDR阻（zǔ）抗加工測（cè）試上漂電阻網分耦合電場扇出測試仿真線寬線性.導（dǎo）體損耗介質損（sǔn）耗板材跨分割.電源層.理論.諧振.回流縫合去耦DC-BIAS仿真PDNZ阻抗理論（lùn）諧振點容性信號質量去耦電容阻（zǔ）抗.電鍍.玻纖布.燈芯效應.高（gāo）速（sù）信（xìn）號PCB表層高（gāo）速線（xiàn）繞包曝光.LDI壓合（hé）飛針LDIPCB衰減阻抗.地過（guò）孔反（fǎn）焊盤.匹配校準去嵌仿真測試.阻抗優化封裝（zhuāng）間距gap回損.TDR麵積連接器ACDDR仿真對稱過孔表底貼眼高fly-by拓撲反焊盤（pán）電容（róng）AC.耦合.串擾.仿（fǎng）真.層偏.加（jiā）工模態轉換1回損.加工（gōng）.焊盤仿真測試背鑽噪聲PDN阻抗電感Z阻抗目標阻抗峰（fēng）峰值負載過孔（kǒng）STUBSDC模態轉換對（duì）稱性差分線蝕刻因子STUBDDR5曝光ATE測試探針回流電源層數據信號.仿（fǎng）真地址信（xìn）號數據信號隔離高速（sù）仿真無源dB值3D模型（xíng）電磁場鑼槽鑽機PCB製造LPDDR5milATE自動光（guāng）學紋波PDN疊層PCB加工PCB生產製板（bǎn）與疊層加工與疊層電容諧振（zhèn）端（duān）接損（sǔn）耗眼圖速率夾具（jù）實驗室協議回損生產與高（gāo）速如煙情懷係列DDR微帶線阻抗拓撲電源仿真壓降通流測試高速進階串擾基礎理論與學習筆記EMC反射傳輸線回路電感高速串行插損設計繞線模（mó）態補償等長轉移阻抗基頻串行spec油墨（mò）塞（sāi）孔參考平麵S參數（shù）分割包（bāo）地-網（wǎng）絡分析儀鑽咀顆粒雙DIE光模塊PCIE串阻雙向ibis模型電（diàn）平（píng）匹配串擾加工變量（liàng）PCB設計eMMCFlash示波器DDR4單DIE成品孔徑
