Coupon條阻抗測試規範TDR阻抗測試阻抗測（cè）試儀（yí）DFM回流焊SMDPCBA公差電鍍（dù）過孔.孔徑.鑽刀（dāo）.阻抗（kàng）112Gbps角度90度旋轉磁場正交CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖形轉移菲林流程.AI塞孔DFM設（shè）計PCB過孔 112Gbps 過孔BGATDR阻抗加（jiā）工測試上漂電阻網分（fèn）耦合電場扇出測試仿真線寬線性.導體損耗介質損（sǔn）耗（hào）板（bǎn）材跨分割.電源（yuán）層.理論（lùn）.諧振.回流縫合去耦DC-BIAS仿真PDNZ阻抗理論諧振點容性信號質量去耦電容阻（zǔ）抗.電鍍.玻纖布.燈（dēng）芯效應.高速信號PCB表層高速線（xiàn）繞包曝光.LDI壓合飛針LDIPCB衰（shuāi）減（jiǎn）阻抗.地過（guò）孔反焊盤.匹配校準去嵌仿真測試.阻抗（kàng）優化封裝間距gap回損.TDR麵積連接器ACDDR仿真對稱過孔表底貼眼高fly-by拓撲反焊盤電容AC.耦合.串擾.仿真.層偏.加工模態轉換1回損.加工.焊盤仿真測試背（bèi）鑽噪聲PDN阻抗電感Z阻抗目標阻抗峰峰值負載過孔（kǒng）STUBSDC模態轉換對稱性差分線蝕刻因子STUBDDR5曝光ATE測試探針回流電（diàn）源層數據（jù）信號.仿真地址信號數據信號隔離高速（sù）仿真無（wú）源dB值3D模型電磁場鑼槽鑽機PCB製（zhì）造LPDDR5milATE自動（dòng）光學紋波PDN疊層PCB加工PCB生（shēng）產（chǎn）製板與疊層加工與疊層電容諧振端接損耗眼圖速率夾具實驗室協議回（huí）損生產與高速如煙情懷係列DDR微帶線阻（zǔ）抗（kàng）拓撲電源仿真壓降通流測試高速進階串擾基礎理論與學習筆記EMC反射傳輸線回路電感高速（sù）串行插損設計繞線模態補償等長轉（zhuǎn）移阻抗基頻串行spec油墨塞孔（kǒng）參考平麵S參數分割包地-網絡分析儀（yí）鑽咀（jǔ）顆粒雙DIE光（guāng）模塊PCIE串阻雙向ibis模型電平匹配串擾加工變量PCB設計eMMCFlash示波器DDR4單DIE成品孔徑
