Coupon條阻抗測試規範TDR阻抗測試阻抗測試儀DFM回流焊SMDPCBA公差電鍍過孔.孔（kǒng）徑.鑽刀.阻抗112Gbps角（jiǎo）度90度旋轉磁場正交CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖形轉（zhuǎn）移菲林流程.AI塞孔DFM設計PCB過孔 112Gbps 過孔BGATDR阻抗加工測試上（shàng）漂電（diàn）阻網分耦合電場扇出測試仿真線寬（kuān）線（xiàn）性.導體（tǐ）損耗介質損耗板材跨分割.電源層.理論.諧振.回流縫合去耦（ǒu）DC-BIAS仿真PDNZ阻抗理論諧（xié）振點容性（xìng）信號（hào）質量去耦電容阻抗（kàng）.電鍍.玻纖布.燈芯效應.高速信號PCB表（biǎo）層高速線（xiàn）繞包曝光.LDI壓合飛針LDIPCB衰減阻抗.地過孔反焊盤.匹（pǐ）配（pèi）校準去嵌仿真測試.阻抗優化封裝間距gap回（huí）損（sǔn）.TDR麵積連接器ACDDR仿真對稱過孔表底貼眼高fly-by拓撲反焊盤電容AC.耦合.串擾.仿真.層偏.加工模態轉換1回損.加工.焊盤仿真測試背（bèi）鑽噪聲PDN阻（zǔ）抗電感Z阻抗目標阻抗峰峰（fēng）值負載（zǎi）過孔STUBSDC模態轉換對稱（chēng）性差分線蝕刻因子STUBDDR5曝光ATE測試探針回流電源（yuán）層數據信號.仿真地址信號數據信號隔離高速仿真無（wú）源dB值3D模型電磁場（chǎng）鑼槽鑽機PCB製造LPDDR5milATE自動光學紋波PDN疊層PCB加工PCB生產製板與疊層加工與疊層電容（róng）諧振端接損耗眼圖速率夾具實驗室協議回損生產與高速（sù）如煙情懷係列DDR微帶線（xiàn）阻（zǔ）抗拓撲電源仿真壓降通流測試（shì）高速進階串擾基礎理論與學習筆記EMC反射傳（chuán）輸線回路電感高速串行插損（sǔn）設計繞線模態（tài）補償等長轉（zhuǎn）移阻（zǔ）抗基頻串行spec油墨塞（sāi）孔參考平麵S參數分割包地（dì）-網（wǎng）絡分析儀鑽咀顆粒雙DIE光模塊PCIE串阻雙向ibis模型電平匹配（pèi）串擾加工變量PCB設計eMMCFlash示波器（qì）DDR4單DIE成品孔徑
