Coupon條阻（zǔ）抗測試規範TDR阻（zǔ）抗測試阻抗測試儀DFM回流焊SMDPCBA公差電（diàn）鍍過孔.孔徑.鑽刀.阻抗112Gbps角（jiǎo）度90度旋轉磁場正交CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖形轉（zhuǎn）移菲林（lín）流程.AI塞孔DFM設計（jì）PCB過孔 112Gbps 過孔BGATDR阻抗加工測試上漂電阻網分耦合電場扇出測試仿真線寬線（xiàn）性.導體損耗介質損耗（hào）板材跨分割（gē）.電源層.理論（lùn）.諧振.回流縫合去（qù）耦DC-BIAS仿真PDNZ阻抗理論（lùn）諧振點容性（xìng）信號質量去耦電容阻抗.電鍍.玻纖布.燈芯效應.高速信號PCB表層高速線繞包曝光.LDI壓合飛針LDIPCB衰減阻抗.地過孔反焊盤.匹配（pèi）校準去嵌（qiàn）仿真測試.阻抗優化封裝間距gap回損.TDR麵積連接器ACDDR仿真對稱過孔表底貼眼高fly-by拓撲反焊（hàn）盤電容AC.耦合.串（chuàn）擾.仿真.層偏.加工模態（tài）轉換1回損.加工.焊盤仿（fǎng）真測試背鑽噪聲PDN阻抗電感Z阻抗目標阻抗峰峰值負載過孔（kǒng）STUBSDC模態轉換對稱性差（chà）分線蝕刻因（yīn）子STUBDDR5曝光ATE測試探針（zhēn）回流電源層數據信號.仿真地址信（xìn）號數據信號隔（gé）離高速仿真無源dB值3D模型電磁場鑼槽鑽機PCB製造LPDDR5milATE自動（dòng）光學紋波PDN疊（dié）層PCB加工PCB生產製板（bǎn）與疊層加工與疊層電（diàn）容諧振端接損耗（hào）眼圖速率夾具實驗室協議（yì）回損（sǔn）生產（chǎn）與高速如煙情（qíng）懷係列DDR微帶線（xiàn）阻抗拓撲電源仿真壓降通流測試（shì）高速進階（jiē）串擾基礎理論與學習筆（bǐ）記EMC反射傳輸線回路（lù）電感高速串行插（chā）損設計繞線模態補償等長轉移阻抗基頻串行spec油墨塞孔參考（kǎo）平麵S參數分割（gē）包（bāo）地-網絡分析儀鑽咀顆粒雙DIE光模塊（kuài）PCIE串（chuàn）阻雙（shuāng）向ibis模型電平匹配串擾加（jiā）工變量PCB設計eMMCFlash示波器DDR4單DIE成品孔徑
