Coupon條阻抗測（cè）試規範TDR阻抗測試阻抗測（cè）試儀DFM回流焊SMDPCBA公差電鍍過孔.孔徑.鑽刀（dāo）.阻抗112Gbps角度90度旋轉磁場正交CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖形轉移菲林流程.AI塞孔DFM設計PCB過孔 112Gbps 過孔（kǒng）BGATDR阻抗加工測試上（shàng）漂電阻（zǔ）網分耦合電場扇出測試仿真線寬線性.導（dǎo）體損耗介質損耗板材跨分割（gē）.電源層.理論.諧（xié）振.回流縫合去耦DC-BIAS仿真PDNZ阻抗理論諧振點容性信號質量去耦電容阻抗.電鍍.玻纖布.燈芯效應.高速信號PCB表層（céng）高速線繞包曝光.LDI壓合飛針LDIPCB衰減阻抗.地過孔反焊盤.匹配校準去嵌仿真測試.阻抗優化封裝間距gap回損.TDR麵積連接（jiē）器ACDDR仿真對稱過孔表底貼眼高fly-by拓撲反（fǎn）焊盤電容AC.耦合.串擾.仿真.層偏.加工（gōng）模（mó）態轉換1回損.加工.焊盤仿真測試背鑽噪聲PDN阻抗電感Z阻抗目標阻抗峰峰值負載過孔STUBSDC模態轉換對稱性差分線蝕刻因子（zǐ）STUBDDR5曝光ATE測試探針回流電源層數據信號.仿真地址信號數據信（xìn）號隔離高速仿真無源dB值3D模型電磁場（chǎng）鑼（luó）槽鑽機PCB製（zhì）造LPDDR5milATE自動光學紋波PDN疊層PCB加工PCB生產（chǎn）製板與疊層加（jiā）工（gōng）與疊層電容諧（xié）振端接損耗眼圖速率夾具實驗室協（xié）議回損生（shēng）產與高（gāo）速如煙情懷係列DDR微帶線阻抗拓撲電（diàn）源仿真壓降通流測試高（gāo）速進階串擾基礎理論與學習筆記EMC反（fǎn）射傳（chuán）輸（shū）線回路電感高速串行插損設計繞（rào）線模（mó）態補償等長轉移阻抗（kàng）基頻串行spec油墨（mò）塞孔參考平麵S參數分割包地-網絡分（fèn）析儀鑽咀顆粒雙DIE光模塊PCIE串阻雙向ibis模型電平匹配串擾加工變量（liàng）PCB設計eMMCFlash示波器DDR4單DIE成品孔徑
