Coupon條阻抗（kàng）測試規（guī）範TDR阻抗測試阻抗測試儀DFM回流焊SMDPCBA公差電鍍過孔.孔徑.鑽刀.阻抗112Gbps角（jiǎo）度90度旋轉磁場正交CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖形轉移菲林流程.AI塞（sāi）孔DFM設（shè）計PCB過孔 112Gbps 過孔BGATDR阻抗加工測試上漂電阻網分耦合電場扇出測試仿真線寬（kuān）線（xiàn）性（xìng）.導體損耗介質損耗板材跨分割（gē）.電源層.理論.諧振.回流縫合去耦DC-BIAS仿真PDNZ阻抗理論諧振點容性信號質量去耦電容（róng）阻抗.電鍍.玻纖布.燈芯效應.高速（sù）信號PCB表層高速線繞包曝光.LDI壓合飛針LDIPCB衰減阻抗.地（dì）過孔反焊盤.匹配校準去嵌仿真測試.阻抗優化封裝間距gap回損.TDR麵積連接器ACDDR仿真對稱過孔表底貼眼高fly-by拓撲反焊盤電容AC.耦合.串擾.仿真.層偏.加工模（mó）態轉換1回損.加工.焊盤仿真測試背鑽噪聲PDN阻抗電感Z阻抗（kàng）目標阻抗（kàng）峰峰值負載過（guò）孔STUBSDC模態轉換對稱性差分線蝕刻因子STUBDDR5曝光ATE測（cè）試探針回流（liú）電源層數據信號.仿真（zhēn）地址信號數據信號隔（gé）離高速（sù）仿真無源dB值3D模型電（diàn）磁場鑼槽鑽機PCB製造LPDDR5milATE自動光（guāng）學紋波PDN疊層PCB加工PCB生產製板與疊層加工與疊層電容諧振端接損耗眼（yǎn）圖速率夾具實驗室協議回損生產與（yǔ）高速如（rú）煙情懷係列DDR微帶線（xiàn）阻抗拓撲電源仿真壓降通流測試高（gāo）速（sù）進階串擾基礎理論與學習筆記EMC反射傳輸線回路電感高速串行插損設計繞線模態（tài）補（bǔ）償等長轉移阻（zǔ）抗（kàng）基頻（pín）串行spec油（yóu）墨塞孔（kǒng）參考平麵S參數分割包地（dì）-網絡分析儀鑽咀顆（kē）粒雙DIE光模塊PCIE串阻雙向ibis模型電平匹配串擾加工變量（liàng）PCB設（shè）計eMMCFlash示波器DDR4單DIE成品孔徑
