Coupon條阻抗測試規範TDR阻抗測（cè）試阻抗（kàng）測試儀DFM回（huí）流焊SMDPCBA公（gōng）差電（diàn）鍍過孔.孔徑.鑽刀.阻抗112Gbps角度（dù）90度旋轉磁場正交CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖形（xíng）轉移菲林流程.AI塞孔DFM設（shè）計PCB過孔 112Gbps 過孔BGATDR阻抗加工測試上漂電阻網分耦合電場扇出測試仿（fǎng）真線寬線性.導體（tǐ）損耗介質（zhì）損（sǔn）耗板材跨分割.電源層.理論（lùn）.諧振.回（huí）流縫合去耦DC-BIAS仿真PDNZ阻抗理論諧振點容性信號質量去耦電（diàn）容阻抗（kàng）.電鍍.玻纖布.燈（dēng）芯效應.高速信號PCB表層高速（sù）線繞（rào）包曝光.LDI壓合飛針LDIPCB衰減阻抗.地過孔（kǒng）反焊盤.匹配校準去嵌仿真測試.阻抗（kàng）優化封裝間距gap回損.TDR麵積（jī）連接器ACDDR仿真對稱過（guò）孔表底貼眼高fly-by拓撲反焊（hàn）盤電容AC.耦合（hé）.串擾.仿真.層偏.加工（gōng）模態轉換1回損.加工.焊盤仿真測試背鑽噪聲PDN阻抗電感Z阻抗目標（biāo）阻抗峰峰值負載過孔STUBSDC模（mó）態轉換對稱性（xìng）差分線蝕刻因子STUBDDR5曝光ATE測試探（tàn）針回流（liú）電源層數據信號.仿真地（dì）址信（xìn）號數據信號隔離高速仿真無源dB值3D模型電（diàn）磁場鑼槽鑽機PCB製造LPDDR5milATE自動光學紋（wén）波PDN疊層PCB加工PCB生產製板與疊層加工與疊層電容諧振端接損耗眼圖速率夾（jiá）具實（shí）驗室協議回損生產與高速如煙情懷係（xì）列DDR微帶線阻抗拓撲電源（yuán）仿真壓降通流測（cè）試高速進階串擾基礎理論與學習筆記EMC反（fǎn）射（shè）傳（chuán）輸線回路電感高速串行插損設計繞線模態補償等長轉移阻抗基頻串行（háng）spec油墨塞孔參考平麵S參數分割包地-網絡分析儀鑽咀（jǔ）顆粒雙DIE光模塊PCIE串阻雙向ibis模型電平匹配串擾加工變量PCB設計eMMCFlash示波器DDR4單DIE成品孔徑
