Coupon條阻抗測試規範TDR阻抗測試阻抗測（cè）試儀DFM回流焊（hàn）SMDPCBA公差電鍍過孔.孔徑.鑽刀.阻抗112Gbps角度90度（dù）旋轉磁場正交CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖（tú）形轉移菲林流程.AI塞孔DFM設計（jì）PCB過孔 112Gbps 過孔BGATDR阻抗加工測試（shì）上漂電阻網分耦合電場扇出測試仿真線寬線性.導體損（sǔn）耗介質損耗板材跨分割（gē）.電源層.理論.諧振.回流縫合去耦DC-BIAS仿真PDNZ阻抗（kàng）理論諧振點容性信號質量去耦電（diàn）容阻抗.電鍍.玻纖布.燈芯效應.高速信號PCB表層高速線繞包曝光.LDI壓合飛（fēi）針LDIPCB衰減阻抗.地過孔反焊盤.匹配校準去嵌仿真測試.阻抗優化封裝間距gap回損（sǔn）.TDR麵積連接器ACDDR仿真對稱過孔（kǒng）表底貼眼高fly-by拓撲反焊盤（pán）電容AC.耦合.串擾.仿真.層偏.加工模態（tài）轉換1回損.加工.焊（hàn）盤仿真測試背鑽噪聲PDN阻抗電感（gǎn）Z阻抗目標阻抗峰峰值負載過孔STUBSDC模態轉換（huàn）對稱性差分線蝕刻因子STUBDDR5曝光ATE測試探針回流電源層數據信號.仿真地址信號數據信號隔（gé）離高速仿真無源dB值3D模型電磁場鑼槽鑽機PCB製造LPDDR5milATE自動光學紋波PDN疊層PCB加工PCB生產製板與疊層加工與疊層電容諧振端（duān）接損（sǔn）耗（hào）眼圖速率夾具實驗（yàn）室協議回損（sǔn）生產與高速如（rú）煙情懷係列DDR微帶線阻抗拓撲電（diàn）源仿真（zhēn）壓降通流測試高速進階串擾基礎理論與學習筆記EMC反射傳輸線回路電感高速串行插損設計繞線模（mó）態補償等長轉移阻抗基頻串行spec油墨塞孔參考平麵S參數分割包地-網絡分析儀鑽咀顆粒雙DIE光模塊PCIE串阻雙向ibis模（mó）型（xíng）電平匹配串擾加工變量PCB設計eMMCFlash示（shì）波器（qì）DDR4單DIE成（chéng）品孔徑
