Coupon條阻抗（kàng）測試規範TDR阻抗測試阻抗測試儀DFM回（huí）流焊SMDPCBA公差電鍍過孔.孔徑.鑽刀.阻抗112Gbps角度90度旋轉磁場正交CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖形轉移菲林流程.AI塞孔DFM設計PCB過孔 112Gbps 過孔BGATDR阻抗加工測試上漂電阻網分耦合電（diàn）場扇出（chū）測（cè）試（shì）仿真線寬線性.導體損（sǔn）耗（hào）介（jiè）質損耗（hào）板材（cái）跨分割.電源層.理論.諧振.回（huí）流縫合去耦DC-BIAS仿真PDNZ阻抗（kàng）理論諧振點容性信號質量去耦電容阻抗.電鍍.玻纖（xiān）布.燈芯效（xiào）應.高速信號PCB表層高速線繞包曝（pù）光.LDI壓合飛針LDIPCB衰減阻（zǔ）抗.地過孔反焊盤.匹配校準去嵌仿真測試.阻（zǔ）抗優化封裝間距gap回損.TDR麵積連接器ACDDR仿真對稱過孔表底貼眼高fly-by拓撲反焊盤電容AC.耦（ǒu）合.串擾.仿真.層偏.加工模態轉換1回損.加工（gōng）.焊（hàn）盤仿真測試背鑽噪聲（shēng）PDN阻抗電感（gǎn）Z阻（zǔ）抗目（mù）標阻抗峰峰值負載過孔STUBSDC模態轉換對（duì）稱性差分線蝕刻因子STUBDDR5曝光ATE測試探針回流電源層數據信號.仿真（zhēn）地址（zhǐ）信號數據信號隔離高速仿真無源dB值3D模型電磁場鑼槽鑽（zuàn）機PCB製造LPDDR5milATE自動光（guāng）學紋波PDN疊層PCB加工PCB生產製板與疊層加工與疊層電（diàn）容（róng）諧振端接損耗眼圖速率夾具實驗室協議回損（sǔn）生產與高速（sù）如煙情懷（huái）係列（liè）DDR微帶線阻抗拓（tuò）撲電源仿真壓降通流測試高速進階串擾基礎理論與學習筆記EMC反射傳輸線回路電感高速串行插損設計繞線模態補償等長轉移（yí）阻抗基頻串行spec油墨塞孔參考（kǎo）平麵S參數（shù）分割包地-網絡分析儀鑽咀顆粒雙DIE光（guāng）模（mó）塊PCIE串阻雙向ibis模型電平（píng）匹配串擾加工變量PCB設計eMMCFlash示波器DDR4單DIE成品孔徑
