Coupon條（tiáo）阻抗測試規範TDR阻抗測試阻抗測試（shì）儀DFM回流焊SMDPCBA公差電鍍過孔.孔（kǒng）徑.鑽刀.阻抗112Gbps角度90度旋轉磁場正（zhèng）交CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖形轉移菲林流程.AI塞孔（kǒng）DFM設計PCB過孔 112Gbps 過（guò）孔BGATDR阻抗加工測（cè）試上漂電阻網分耦合電場扇出測（cè）試仿真線寬線性.導（dǎo）體損耗介質損耗板材跨分割.電源層.理論.諧振.回流縫（féng）合去耦（ǒu）DC-BIAS仿真PDNZ阻抗（kàng）理論諧振點容性信號質（zhì）量去耦電容阻抗.電（diàn）鍍.玻纖布.燈芯效應.高速信號PCB表層高速線繞（rào）包曝光.LDI壓合飛針LDIPCB衰減（jiǎn）阻抗.地過（guò）孔反焊盤.匹配校準去嵌仿真測試.阻抗優化封裝間距gap回損.TDR麵積連接器ACDDR仿真對稱過孔表底貼眼高fly-by拓（tuò）撲反焊盤電容AC.耦合.串擾.仿真.層偏.加（jiā）工模態轉換1回損.加工.焊盤仿真測試（shì）背鑽噪聲PDN阻抗電感Z阻抗目標（biāo）阻抗（kàng）峰峰值負（fù）載過孔STUBSDC模態轉換對稱性差分線蝕（shí）刻因子STUBDDR5曝光ATE測（cè）試探針回流電源層數（shù）據信號.仿真地址信號數據信號隔離高速仿真無源dB值3D模（mó）型電磁場鑼槽鑽機PCB製（zhì）造LPDDR5milATE自動光學紋波PDN疊層PCB加工PCB生產製板與疊層加（jiā）工與疊層電容諧振端（duān）接損耗眼圖速率夾（jiá）具實驗室協議回損生（shēng）產與高速如煙情懷係列DDR微帶線阻抗拓撲電源仿真壓降通流測試高（gāo）速進階串擾基礎理論與學習筆（bǐ）記EMC反（fǎn）射傳輸線回路電感高速串（chuàn）行插損設計繞線模態補償等（děng）長轉移阻抗基頻串行spec油墨塞孔參考平麵S參數分割包地-網絡分析儀鑽咀顆粒雙DIE光模塊PCIE串阻雙向ibis模型電平匹配串擾加工變量PCB設計eMMCFlash示波器DDR4單DIE成品孔徑
