Coupon條（tiáo）阻抗測試規範TDR阻抗測試阻抗測試儀DFM回流焊SMDPCBA公差電鍍過孔.孔徑.鑽刀.阻抗112Gbps角度90度旋轉磁場正交CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖形轉移菲林流程（chéng）.AI塞孔DFM設計PCB過孔 112Gbps 過孔BGATDR阻（zǔ）抗加工測試上漂電阻網分耦合（hé）電場扇出（chū）測（cè）試仿（fǎng）真線寬線性.導體損耗（hào）介質損耗板材（cái）跨分割.電源層.理論.諧振（zhèn）.回（huí）流縫合去耦DC-BIAS仿真PDNZ阻抗理論諧振點容（róng）性信號質量（liàng）去耦電容阻抗.電鍍.玻纖布（bù）.燈芯效應.高速信號PCB表（biǎo）層高速線繞包曝光.LDI壓合飛針LDIPCB衰減阻抗.地過孔反焊盤.匹配校準去嵌仿真測試.阻抗優化封裝間距gap回（huí）損.TDR麵積連接器ACDDR仿真對稱過孔表底貼眼高fly-by拓撲反（fǎn）焊盤電容AC.耦合.串擾.仿真（zhēn）.層偏.加工（gōng）模態轉換1回損.加工.焊盤仿真測試背鑽噪聲PDN阻抗電感（gǎn）Z阻（zǔ）抗目（mù）標（biāo）阻抗峰（fēng）峰值（zhí）負載過孔STUBSDC模態轉換對稱性差分線（xiàn）蝕刻因子（zǐ）STUBDDR5曝（pù）光ATE測試探針回流電源層（céng）數據信號（hào）.仿真地址（zhǐ）信號數據信號隔離高速仿真無源dB值（zhí）3D模型電磁場鑼槽鑽機PCB製造LPDDR5milATE自動光學紋波PDN疊層PCB加工PCB生（shēng）產製（zhì）板與疊層（céng）加工與疊層（céng）電（diàn）容諧（xié）振端接損耗眼圖速率（lǜ）夾具實驗室協議回損生產與高速如煙情懷係列DDR微帶（dài）線阻抗（kàng）拓撲電源仿真壓降通（tōng）流測試（shì）高速進階（jiē）串擾基礎理論與學習筆記EMC反射傳輸線回路電感高速串行（háng）插（chā）損設計繞線模態補償等長（zhǎng）轉移阻抗基頻串行spec油墨塞孔參考平麵S參數分割包（bāo）地-網絡分析儀鑽咀（jǔ）顆（kē）粒雙DIE光模塊PCIE串阻雙向ibis模型（xíng）電平匹配串擾加工變量PCB設計eMMCFlash示波器DDR4單DIE成品孔徑
