Coupon條阻抗測試規範TDR阻抗測試阻（zǔ）抗測試儀DFM回流焊SMDPCBA公差電鍍過孔.孔（kǒng）徑.鑽（zuàn）刀.阻（zǔ）抗112Gbps角度90度旋轉磁場正交CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖形（xíng）轉移（yí）菲林流程（chéng）.AI塞孔DFM設計PCB過孔 112Gbps 過孔BGATDR阻抗加工測試上漂電阻網分耦合電場扇出測試仿真線寬線性.導（dǎo）體損耗介（jiè）質損耗板材跨分割.電源層.理論（lùn）.諧振.回（huí）流縫合去耦DC-BIAS仿真PDNZ阻（zǔ）抗理論諧振點容性信號質量去耦電容阻抗.電鍍（dù）.玻纖布.燈芯效應.高速信號PCB表（biǎo）層高速線繞（rào）包（bāo）曝光.LDI壓合飛針（zhēn）LDIPCB衰減阻抗.地過孔反焊盤.匹配校準去嵌仿真測試.阻抗優化（huà）封裝間距gap回損.TDR麵積連接器ACDDR仿真對稱過孔表底貼眼高fly-by拓撲反焊盤電容（róng）AC.耦合.串擾.仿（fǎng）真.層偏.加工模態轉換1回損.加工.焊盤仿真測試背鑽噪（zào）聲PDN阻抗電（diàn）感Z阻抗（kàng）目標阻抗峰峰值負載（zǎi）過孔STUBSDC模態轉換對（duì）稱性差分（fèn）線蝕刻因子（zǐ）STUBDDR5曝（pù）光ATE測試探針（zhēn）回流電源層（céng）數據（jù）信號.仿真地址信號數據信號隔離高速仿真無源dB值3D模（mó）型電磁（cí）場鑼槽鑽機PCB製造LPDDR5milATE自動光學紋（wén）波PDN疊（dié）層（céng）PCB加工PCB生產製板與疊（dié）層加工與疊層電容諧振端接損耗眼圖速（sù）率夾具實驗室協議回損生產與高速如煙情懷係列（liè）DDR微帶線阻抗拓撲電源仿（fǎng）真壓降通流測試高速進階串擾基礎（chǔ）理論與學習筆（bǐ）記EMC反射傳輸線（xiàn）回（huí）路電（diàn）感高速串行插損設計繞線模（mó）態補償等長轉移阻抗（kàng）基頻串行spec油墨塞孔參考平麵S參數分割包地-網絡分析（xī）儀鑽咀顆粒雙（shuāng）DIE光模塊PCIE串阻雙向ibis模型（xíng）電平匹配串擾加工變量PCB設計eMMCFlash示波器DDR4單DIE成品孔徑
