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Coupon條阻抗測試規（guī）範TDR阻抗測試阻抗測（cè）試儀DFM回流焊SMDPCBA公差電鍍過孔（kǒng）.孔徑.鑽刀.阻抗112Gbps角度90度旋轉磁場正交CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖形轉（zhuǎn）移菲林流程.AI塞孔DFM設計PCB過孔 112Gbps 過孔BGATDR阻（zǔ）抗（kàng）加工測（cè）試上漂電阻（zǔ）網分耦合電場扇出測試仿真線寬線（xiàn）性.導體損耗（hào）介質損耗板（bǎn）材跨分割.電源層.理論.諧振.回流縫合去耦DC-BIAS仿真PDNZ阻抗理（lǐ）論諧振點容性信號質量去（qù）耦電（diàn）容阻抗.電鍍.玻纖布.燈芯效應.高速信號PCB表層（céng）高速（sù）線繞包曝光（guāng）.LDI壓合飛針LDIPCB衰減（jiǎn）阻抗.地過（guò）孔（kǒng）反焊盤（pán）.匹配校準去嵌仿真測試.阻抗優化封裝間距gap回損.TDR麵積連接器ACDDR仿真對稱過孔表底貼眼（yǎn）高fly-by拓撲（pū）反焊盤（pán）電容AC.耦合.串擾.仿（fǎng）真.層偏.加工模態轉換1回損（sǔn）.加工.焊盤仿真測試背鑽噪聲PDN阻抗（kàng）電感Z阻抗目標阻抗峰峰值負載過孔STUBSDC模態轉換對稱性（xìng）差分線蝕刻因子STUBDDR5曝光ATE測試探針回流電源層數據（jù）信號.仿真（zhēn）地址信號數據信號隔離高速仿真無源dB值3D模型電磁場鑼（luó）槽鑽機PCB製造LPDDR5milATE自動光（guāng）學紋波PDN疊層PCB加工PCB生產製（zhì）板與（yǔ）疊層加工與疊層電容諧（xié）振端接損耗眼圖速率夾具（jù）實驗室協議回損生產與高速如煙（yān）情懷係（xì）列DDR微帶線阻抗拓撲電源仿真壓降通流測試高速進階串擾基礎理論與學習筆記EMC反（fǎn）射傳輸線回路電感高速串行插損設計繞線模態補償等長（zhǎng）轉移阻抗基頻串行spec油墨塞孔參考平麵S參數分割包地（dì）-網絡分析儀鑽咀顆粒雙DIE光（guāng）模塊PCIE串阻雙向ibis模型電平匹配串擾加工變量（liàng）PCB設計eMMCFlash示波器DDR4單DIE成品孔徑
