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Coupon條阻（zǔ）抗測（cè）試規（guī）範TDR阻抗測試（shì）阻抗測（cè）試（shì）儀DFM回流焊SMDPCBA公差（chà）電鍍過孔.孔徑.鑽刀.阻抗112Gbps角度90度旋轉磁場正（zhèng）交CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖（tú）形轉移菲林流程.AI塞孔DFM設計（jì）PCB過孔 112Gbps 過（guò）孔BGATDR阻抗加工測試上漂電（diàn）阻網分耦合電場（chǎng）扇出測試仿真線寬線性（xìng）.導體損（sǔn）耗介質損耗（hào）板材（cái）跨分割.電（diàn）源層.理論.諧振.回流縫合去耦DC-BIAS仿真PDNZ阻抗理論諧振點容性信（xìn）號質量去耦電容阻抗.電（diàn）鍍（dù）.玻纖布.燈芯效應.高速信號PCB表層高（gāo）速線繞包曝光.LDI壓合飛針LDIPCB衰減（jiǎn）阻抗.地過孔反焊盤.匹配校準去嵌仿真測試.阻（zǔ）抗優化封裝間距gap回損.TDR麵積連接（jiē）器ACDDR仿真對稱過孔表底（dǐ）貼眼高fly-by拓撲反焊盤電容AC.耦合.串擾.仿真.層偏.加工（gōng）模（mó）態轉換1回損.加工.焊盤仿（fǎng）真測試背鑽噪聲PDN阻抗（kàng）電感Z阻抗目標阻抗峰峰值負（fù）載過孔STUBSDC模態轉換對稱性差分線蝕刻因子STUBDDR5曝光ATE測試探針回流電源層數（shù）據信號.仿真地址（zhǐ）信號數據信號隔離高速仿真無（wú）源dB值3D模型電磁場鑼槽鑽機PCB製（zhì）造LPDDR5milATE自動光學紋波PDN疊層PCB加工PCB生（shēng）產（chǎn）製板與疊層加工與疊層電容諧振端接損耗眼圖（tú）速率夾具實驗（yàn）室（shì）協議回損生產與高（gāo）速如煙情懷係列DDR微帶（dài）線阻抗拓撲電源仿真壓降通（tōng）流測（cè）試高速進階串擾基礎理論與學習筆記EMC反射傳輸線回路電（diàn）感（gǎn）高速串行插（chā）損設計繞線模態（tài）補償等長轉移阻抗基頻（pín）串行spec油墨（mò）塞孔參考平麵S參數分割包（bāo）地-網絡分析儀（yí）鑽咀顆粒雙DIE光模塊（kuài）PCIE串阻雙向ibis模（mó）型電平匹配串擾加（jiā）工變量PCB設計eMMCFlash示波（bō）器DDR4單DIE成品孔徑
