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Coupon條阻抗測（cè）試規範TDR阻抗測試阻抗測試儀DFM回流焊SMDPCBA公差電鍍過孔.孔徑.鑽刀（dāo）.阻抗112Gbps角度90度旋轉磁場正交CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖形轉移菲林流程.AI塞孔DFM設計PCB過孔 112Gbps 過孔BGATDR阻抗加（jiā）工測試（shì）上漂電阻網分耦合電場扇出測試仿真線寬線性.導體損耗（hào）介質損耗板材跨分割.電源層.理論.諧振（zhèn）.回流縫（féng）合去耦DC-BIAS仿真PDNZ阻抗（kàng）理論諧振點容性信號質量去耦電容阻抗.電鍍.玻纖（xiān）布.燈芯效（xiào）應.高速信號（hào）PCB表層高速線繞包曝（pù）光.LDI壓合（hé）飛針LDIPCB衰（shuāi）減阻抗.地過孔反焊盤.匹配校準去嵌仿真測試（shì）.阻抗優化封裝間（jiān）距gap回損.TDR麵積連接器ACDDR仿（fǎng）真對稱過孔表底貼眼高fly-by拓撲反（fǎn）焊盤（pán）電容AC.耦合.串擾.仿（fǎng）真.層偏.加工模（mó）態轉換1回（huí）損.加工.焊盤仿真測試背鑽噪聲PDN阻抗電感Z阻抗目標（biāo）阻抗峰（fēng）峰（fēng）值負（fù）載過孔STUBSDC模態轉（zhuǎn）換對稱性差分線蝕刻因（yīn）子（zǐ）STUBDDR5曝光ATE測試探針回流（liú）電源層數據信號.仿真地址信號數據信號隔離高速仿真無源dB值3D模型電磁場鑼（luó）槽鑽機PCB製造LPDDR5milATE自（zì）動光學紋波PDN疊層PCB加工PCB生產製板與疊（dié）層加工與疊（dié）層電容諧（xié）振端接損耗眼圖速率夾具實驗（yàn）室（shì）協議回損（sǔn）生產與高（gāo）速如煙情懷係列DDR微帶線阻抗（kàng）拓撲電源仿真壓降（jiàng）通（tōng）流測試高速進階串擾基礎理論與（yǔ）學習筆（bǐ）記EMC反射傳輸線回路電感高速串行插損設計繞線模態補償等長轉移阻抗基頻串行spec油墨塞孔參考平麵S參數分割包地-網絡（luò）分析儀（yí）鑽咀（jǔ）顆粒雙DIE光模塊PCIE串阻雙向ibis模型電平匹配串擾加工變量PCB設（shè）計eMMCFlash示波器DDR4單DIE成品孔徑
