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Coupon條阻抗測試規範TDR阻抗測試阻抗測試儀DFM回流焊SMDPCBA公差（chà）電鍍（dù）過孔.孔徑.鑽刀.阻抗112Gbps角度90度旋轉磁場正交CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖形（xíng）轉移菲林流程（chéng）.AI塞孔DFM設計PCB過孔 112Gbps 過孔BGATDR阻抗加工（gōng）測試上漂電阻網分耦合電場扇出測試仿（fǎng）真線寬線性（xìng）.導體損（sǔn）耗介（jiè）質損耗板材跨分割.電源層.理（lǐ）論.諧振.回流縫合去耦（ǒu）DC-BIAS仿真PDNZ阻抗理論諧振點容（róng）性信（xìn）號質量去耦電容阻抗.電鍍.玻纖布.燈芯效應.高速信號PCB表（biǎo）層高（gāo）速線繞包曝光.LDI壓合飛針LDIPCB衰（shuāi）減阻抗.地過孔反焊盤.匹配校準去嵌仿真測試.阻抗優化封裝間距gap回損（sǔn）.TDR麵積連接器ACDDR仿真對稱過孔表底貼眼高fly-by拓撲反焊盤電容AC.耦合（hé）.串擾.仿真.層偏.加工模態轉換1回損（sǔn）.加工.焊盤（pán）仿真測試背鑽噪聲PDN阻（zǔ）抗電感Z阻抗目標阻抗峰峰（fēng）值負載過孔STUBSDC模態轉換對稱性差分線蝕刻因子STUBDDR5曝光ATE測試探針（zhēn）回流電源層數據信（xìn）號.仿真（zhēn）地址信號數據信號隔離高速仿真無源dB值3D模（mó）型電磁場鑼槽鑽機PCB製造LPDDR5milATE自動光學紋波PDN疊層PCB加（jiā）工（gōng）PCB生產製板與（yǔ）疊層加工與疊層電容諧振端接損耗眼圖速率夾具實驗室協議回損生產與高速如煙情懷係列DDR微帶線阻抗拓撲電源仿真壓（yā）降通流測試高速進階串擾基礎（chǔ）理論與學（xué）習（xí）筆記（jì）EMC反射傳輸（shū）線回路電感高（gāo）速串行插（chā）損設計繞線模態補償等長轉移（yí）阻抗基頻串行spec油墨塞孔參考平麵S參數分割包地-網絡分析儀鑽咀（jǔ）顆粒雙DIE光模塊PCIE串阻（zǔ）雙向ibis模型電平匹（pǐ）配串擾加工變量PCB設計eMMCFlash示波器DDR4單DIE成品孔徑
