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Coupon條阻抗測試規範TDR阻抗測試阻抗測試儀DFM回流焊SMDPCBA公差電鍍過孔.孔徑.鑽刀.阻（zǔ）抗112Gbps角度90度旋轉磁場正交CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖（tú）形轉移菲林流程.AI塞孔（kǒng）DFM設計PCB過孔 112Gbps 過（guò）孔BGATDR阻抗加工測（cè）試上漂電阻網分耦合電場扇出測（cè）試仿真線寬線性.導體損（sǔn）耗介質損耗板材跨分割.電源層.理論.諧振.回流縫合去耦DC-BIAS仿真PDNZ阻（zǔ）抗（kàng）理論諧振點容性信號質量（liàng）去耦電容阻（zǔ）抗.電鍍.玻纖布.燈芯效應.高速（sù）信（xìn）號PCB表層高速線繞包曝（pù）光.LDI壓（yā）合飛針LDIPCB衰減阻抗.地過孔（kǒng）反焊盤.匹配校準去嵌仿真測試.阻抗優化封裝間距gap回損.TDR麵積連接器ACDDR仿（fǎng）真對稱（chēng）過孔表底貼眼高fly-by拓撲反（fǎn）焊盤電（diàn）容AC.耦合.串擾.仿真（zhēn）.層偏.加工模態轉換1回損.加工.焊盤仿真測試背鑽噪聲PDN阻（zǔ）抗電感Z阻抗目標阻（zǔ）抗峰峰值負載過孔STUBSDC模態（tài）轉換對稱性差分線（xiàn）蝕刻因子STUBDDR5曝光ATE測試探針回流電（diàn）源（yuán）層數據信號.仿（fǎng）真地址（zhǐ）信號數據信號隔離高速仿真無源dB值3D模型電磁場鑼槽鑽機PCB製造LPDDR5milATE自動光學紋波PDN疊層PCB加工PCB生產製板與疊（dié）層加工與疊層（céng）電容諧振端接損耗眼（yǎn）圖速率夾具實驗室協議回損生產與高速如（rú）煙情懷係列DDR微帶線阻抗拓撲電源仿真壓（yā）降通流測試高速進階串擾基礎理論與學習筆記EMC反射傳輸線回路電感高速串（chuàn）行插損設計繞（rào）線模態（tài）補（bǔ）償等長轉移阻抗基頻串行spec油墨塞孔（kǒng）參考平麵S參數分割包地-網絡分析儀鑽（zuàn）咀（jǔ）顆粒雙DIE光模塊PCIE串阻雙向ibis模型電平匹配串擾加工變量PCB設計eMMCFlash示波器DDR4單DIE成品孔徑
