暫無數據
Coupon條阻抗測試規範TDR阻抗測試（shì）阻抗測試儀DFM回流焊SMDPCBA公差電鍍過孔（kǒng）.孔徑.鑽刀.阻抗112Gbps角度90度旋轉磁場正交CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖形轉移菲林流程.AI塞孔（kǒng）DFM設計PCB過孔 112Gbps 過孔BGATDR阻抗加工測試（shì）上（shàng）漂電阻網分耦合（hé）電場扇出測試仿真線寬線性.導體損耗介質損耗板材跨分割.電源層（céng）.理論.諧振.回流縫合去耦DC-BIAS仿真PDNZ阻抗（kàng）理論（lùn）諧振點容性信號質量去耦（ǒu）電（diàn）容阻抗.電鍍.玻纖布.燈（dēng）芯效應.高速信號PCB表層（céng）高速線繞包曝光.LDI壓（yā）合飛針LDIPCB衰（shuāi）減阻抗.地過孔反焊盤.匹配校準去嵌仿（fǎng）真（zhēn）測試.阻抗優化封裝間距gap回損.TDR麵積連接器（qì）ACDDR仿真對稱過孔表底貼眼高fly-by拓撲反焊盤電容AC.耦合.串擾.仿真.層偏.加工模態（tài）轉換1回損.加工.焊盤仿真測試（shì）背鑽噪聲PDN阻抗電感Z阻抗目標阻抗峰峰值負載過孔STUBSDC模態轉換對稱性（xìng）差分線蝕刻因子STUBDDR5曝（pù）光ATE測（cè）試探針回（huí）流電源層數據信號.仿真地址信號數據信號隔離高速仿真無源dB值3D模型電磁場鑼槽鑽機PCB製造LPDDR5milATE自動光學紋波PDN疊層PCB加工PCB生產製板（bǎn）與疊層加工與疊層（céng）電容諧振端接損耗眼圖速率夾具實驗室協議回損生產與高速（sù）如煙情懷係列（liè）DDR微帶線阻抗（kàng）拓（tuò）撲電（diàn）源仿真壓降通流測試高速進階串擾基礎理論與學習筆記EMC反射傳輸線（xiàn）回（huí）路電感高速串行（háng）插損設計繞線模態補償等長轉移阻抗基頻串行spec油墨塞孔參考平麵S參數分割包地-網絡分析儀鑽咀（jǔ）顆粒雙DIE光模塊PCIE串阻雙向ibis模型電平匹配串擾加工變量PCB設計eMMCFlash示波器DDR4單DIE成品孔徑
