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Coupon條阻抗測試規範TDR阻（zǔ）抗測試阻抗測試儀（yí）DFM回流焊SMDPCBA公差電鍍過孔.孔徑.鑽刀.阻抗112Gbps角度90度旋轉磁場（chǎng）正交CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖形轉移菲林流程.AI塞孔DFM設計PCB過孔 112Gbps 過孔BGATDR阻抗加工測試上漂電阻網分耦合電場（chǎng）扇出測試仿真線（xiàn）寬線性.導體損耗介質損耗板材跨分割.電源層.理論.諧振.回流縫合去耦（ǒu）DC-BIAS仿真PDNZ阻抗理論諧振點容性信號質量去耦電容阻抗.電鍍.玻纖（xiān）布.燈芯效應.高速信號PCB表層高速線繞包曝光.LDI壓合飛（fēi）針LDIPCB衰減阻抗.地過孔反焊盤.匹配校準去嵌仿（fǎng）真（zhēn）測（cè）試.阻抗優（yōu）化封裝（zhuāng）間距gap回損.TDR麵積連接器ACDDR仿真對稱過孔表底貼眼高fly-by拓撲反焊盤電容（róng）AC.耦合.串擾.仿真.層偏.加工模態轉換1回損.加工.焊盤仿真測試背鑽噪聲PDN阻抗電感Z阻抗（kàng）目標阻抗峰峰值負載過孔STUBSDC模態轉換對稱性差分線蝕刻因子STUBDDR5曝光（guāng）ATE測試探針回流（liú）電源層數據（jù）信（xìn）號.仿真地址信號數據信號隔離高速仿真無源dB值3D模型電磁（cí）場鑼槽（cáo）鑽機PCB製造LPDDR5milATE自動光（guāng）學紋（wén）波PDN疊層PCB加工PCB生產（chǎn）製板與疊層加工與疊層電容諧振端接損耗眼圖速率夾（jiá）具實驗室協議回損生產與高（gāo）速如（rú）煙情懷係列DDR微帶線阻抗拓撲電源仿真壓降通流測試（shì）高速進階串擾基（jī）礎理論與學習筆記EMC反射傳輸線回（huí）路電感高速串行插損設計繞線模態補償等（děng）長轉移阻抗基頻（pín）串行spec油墨塞孔參（cān）考（kǎo）平麵S參數分割包地-網絡分析儀鑽咀顆粒雙（shuāng）DIE光模塊PCIE串阻雙向ibis模型電平匹配串擾（rǎo）加（jiā）工變量PCB設計eMMCFlash示波器DDR4單DIE成品（pǐn）孔徑
