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Coupon條阻抗測試規範TDR阻抗（kàng）測試阻抗測試儀DFM回（huí）流焊SMDPCBA公差電鍍過孔.孔徑.鑽刀.阻（zǔ）抗112Gbps角度90度旋轉（zhuǎn）磁場正交CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖形轉移菲林（lín）流程.AI塞孔DFM設計PCB過孔 112Gbps 過孔BGATDR阻抗加工測試上漂電阻網（wǎng）分耦合電場扇出測試仿真線（xiàn）寬線性.導（dǎo）體損耗介質損耗板材跨分割.電源層.理論.諧振（zhèn）.回流縫合去耦DC-BIAS仿真PDNZ阻抗（kàng）理論諧振點容性信號質量去耦電容阻抗.電鍍.玻纖布.燈芯效應.高速信號PCB表層高速（sù）線繞包曝光.LDI壓合飛針LDIPCB衰減阻抗.地過孔反焊盤.匹（pǐ）配校準去嵌仿真測試.阻抗優化封（fēng）裝間距（jù）gap回（huí）損.TDR麵積（jī）連接器ACDDR仿真對稱過孔表底貼眼（yǎn）高fly-by拓撲反焊盤電容AC.耦合.串擾.仿真.層偏.加工模態轉換1回損.加工.焊盤仿真測試（shì）背鑽噪聲PDN阻抗電感Z阻抗目標阻抗峰峰值負載過孔STUBSDC模態轉換對（duì）稱性差（chà）分線蝕刻因子STUBDDR5曝光ATE測試探針回流電源層數據信號.仿真地址信號數據信號隔離高速仿真（zhēn）無源dB值3D模型電磁場鑼槽鑽機PCB製造LPDDR5milATE自動光學紋波PDN疊（dié）層PCB加工PCB生產（chǎn）製板與疊層加工與疊層電（diàn）容諧振端接損耗眼圖速率夾具實驗室協議回損生產與高速如煙情懷係列DDR微帶線阻抗拓撲電源仿（fǎng）真壓（yā）降通流測試高速（sù）進階串擾基礎理論與學習筆記EMC反射傳輸線回路電感高速（sù）串行插損設（shè）計繞線模態補償等長轉移阻抗基頻串行spec油墨塞孔參考平（píng）麵S參數分割包地-網絡分析儀鑽咀顆粒雙DIE光模塊PCIE串阻雙向ibis模型電平匹配串擾加工變量PCB設計eMMCFlash示波器DDR4單DIE成品孔徑（jìng）
