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Coupon條阻抗測試規範（fàn）TDR阻抗測試阻抗測試儀DFM回流（liú）焊SMDPCBA公差電鍍過孔.孔徑.鑽刀.阻抗112Gbps角度90度旋（xuán）轉磁場正交CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖形轉移（yí）菲（fēi）林流程.AI塞孔DFM設計PCB過孔 112Gbps 過孔（kǒng）BGATDR阻抗加工測試上漂電阻網分耦合電場扇出測試仿真線寬線性.導體損耗介質損耗板材跨分割.電源層.理論.諧振.回流（liú）縫（féng）合（hé）去耦（ǒu）DC-BIAS仿真PDNZ阻抗（kàng）理論諧振點容性（xìng）信（xìn）號質量（liàng）去耦電容阻抗.電鍍.玻纖（xiān）布.燈芯效應.高速信號PCB表層高速線繞包曝光.LDI壓合（hé）飛針LDIPCB衰減阻抗.地過孔反焊盤.匹配校準去嵌（qiàn）仿真測試.阻抗優化封裝間距gap回損.TDR麵積連接器ACDDR仿真對稱過（guò）孔表底貼眼高fly-by拓撲反焊盤電容AC.耦合.串擾.仿真.層（céng）偏（piān）.加工模（mó）態轉換1回損.加工.焊盤仿真測試背鑽噪聲PDN阻抗電感Z阻（zǔ）抗目標阻抗峰峰值負載過（guò）孔STUBSDC模態轉換對稱性差分線蝕刻因子STUBDDR5曝光ATE測試探（tàn）針回流（liú）電源層數據信號（hào）.仿真地址（zhǐ）信號數據信（xìn）號隔離高速仿真無源dB值3D模型電（diàn）磁場鑼槽鑽機PCB製造LPDDR5milATE自動光學紋波PDN疊層PCB加工PCB生產製板與疊層加（jiā）工（gōng）與疊層電（diàn）容諧（xié）振端接損耗眼圖速率夾具實驗室（shì）協議回損生產與高速（sù）如煙情懷係列DDR微帶線阻抗拓撲電源仿真壓降通流（liú）測試高速進（jìn）階串（chuàn）擾基礎理論與學（xué）習筆記EMC反射傳輸線回路電感高速串（chuàn）行插損設計繞線模態補償等長轉移阻抗基頻串行spec油墨塞孔參考平麵S參數分割包地-網絡分析（xī）儀鑽咀顆粒（lì）雙DIE光模塊PCIE串阻雙向ibis模型電平匹配串擾加工變量PCB設計eMMCFlash示波器DDR4單DIE成品孔徑
