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鑽刀孔徑PCB仿真（zhēn）微波射頻圓弧駐波比拐角阻抗測試TDR阻抗測試規範Coupon條阻抗測試（shì）儀回流焊（hàn）DFMSMDPCBA過孔（kǒng）.孔徑.鑽刀（dāo）.阻抗電鍍公差112Gbps角度90度旋（xuán）轉磁場正交CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖形轉移菲林流程.AI塞孔（kǒng）DFM設計PCB過孔 112Gbps 過孔（kǒng）BGATDR阻抗加工測試上漂電阻網分耦合電場扇出測試仿真線性.導體（tǐ）損耗介質損耗線寬板材跨分（fèn）割.電源（yuán）層.理論.諧振.回流縫合去耦DC-BIAS仿真PDNZ阻抗理論（lùn）諧（xié）振點容（róng）性信號質量去（qù）耦電（diàn）容阻抗.電鍍.玻纖布.燈芯（xīn）效應.高速信號PCB表層高速線繞包曝光.LDI壓（yā）合（hé）飛針LDIPCB衰（shuāi）減阻抗.地過孔反焊盤.匹配校準去嵌仿真測試.阻抗優化間距封裝gap回（huí）損.TDR麵積連接器ACDDR仿真對稱過孔表底貼眼高fly-by拓撲反焊（hàn）盤電（diàn）容AC.耦（ǒu）合.串擾.仿真.層（céng）偏.加工模態轉換1背鑽仿真測試回（huí）損.加工.焊盤負載峰峰值目標阻（zǔ）抗Z阻抗電感PDN阻抗噪聲過孔STUBSDC模態轉換對稱性差分線蝕刻因（yīn）子DDR5STUB探針ATE測試曝光數據信號.仿真（zhēn）電源（yuán）層回流數據（jù）信號地（dì）址信號電磁場（chǎng）3D模型無（wú）源dB值高（gāo）速仿真隔離PCB製造（zào）鑽機鑼槽LPDDR5milATE自動光（guāng）學紋波PDN疊層PCB加工PCB生產製板與疊層加工與疊層電容諧振端（duān）接損耗眼圖速率夾具實驗室（shì）協議回損生產與高速如煙情懷係列（liè）DDR微帶線阻抗拓撲電源仿真壓降通流測試高速進階串擾基礎理論與學習筆記EMC反射傳（chuán）輸線（xiàn）回路電感高速串行插損設計繞線模態補償等長轉移（yí）阻抗（kàng）基（jī）頻串行spec油墨塞孔參考平麵S參數分割包地-網絡分析儀鑽咀（jǔ）顆粒（lì）雙DIE光模塊PCIE串阻雙向ibis模型（xíng）電平匹配（pèi）串擾加工變量PCB設計eMMCFlash示波器DDR4單DIE成品孔（kǒng）徑
