暫無數據
Coupon條（tiáo）阻抗測試規範（fàn）TDR阻抗測試阻抗測試儀DFM回流焊SMDPCBA公（gōng）差電鍍過孔（kǒng）.孔徑.鑽（zuàn）刀.阻抗（kàng）112Gbps角度90度旋轉磁場正（zhèng）交（jiāo）CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖形轉移菲林流程.AI塞孔DFM設計PCB過孔 112Gbps 過孔BGATDR阻（zǔ）抗加工測試上漂電阻網分（fèn）耦合（hé）電場扇出測試（shì）仿真線寬線性.導體損耗介質損耗板材跨（kuà）分割.電源層.理論.諧振.回流縫合去耦DC-BIAS仿（fǎng）真PDNZ阻抗理論諧振點容性信號質量去耦電容阻抗.電鍍.玻纖布.燈芯效（xiào）應.高速信號PCB表層高速線繞（rào）包曝光.LDI壓合（hé）飛針LDIPCB衰減阻抗.地過孔反（fǎn）焊盤.匹配校準去（qù）嵌仿真測試.阻抗優化（huà）封裝間距gap回損.TDR麵（miàn）積連（lián）接器（qì）ACDDR仿真對稱過孔表底（dǐ）貼眼（yǎn）高fly-by拓撲反焊盤電容AC.耦合.串（chuàn）擾.仿真.層偏.加（jiā）工模態轉換1回損.加工.焊盤（pán）仿真測試背鑽噪聲PDN阻（zǔ）抗（kàng）電感Z阻抗目標阻抗峰峰值負載（zǎi）過孔STUBSDC模態（tài）轉換對稱性差分線蝕刻因子STUBDDR5曝光ATE測試探針（zhēn）回流電源（yuán）層數據信號.仿真地址信號數據（jù）信號隔離高速仿（fǎng）真無源dB值（zhí）3D模型電磁場鑼槽鑽機PCB製造（zào）LPDDR5milATE自動光學紋波（bō）PDN疊層PCB加工PCB生（shēng）產製板與疊層加工與疊（dié）層電容諧振端接損耗（hào）眼圖速率夾具實驗室協議回損生產與高速如煙情（qíng）懷係列DDR微帶線阻抗拓撲電源仿真壓降通（tōng）流測試高速進階串擾基礎理論與學習筆記EMC反射傳（chuán）輸線（xiàn）回路電感高（gāo）速串行插損設計繞線模態補償等長轉移阻抗基頻串行spec油（yóu）墨塞孔參考平麵S參數分割（gē）包地-網絡分析儀鑽咀顆粒雙DIE光模塊（kuài）PCIE串阻雙向ibis模型電平匹配串擾加（jiā）工變量PCB設計eMMCFlash示波器DDR4單DIE成品孔徑
