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Coupon條阻抗測試規範TDR阻抗測試阻抗測試儀DFM回流焊SMDPCBA公差電鍍過孔.孔徑.鑽刀（dāo）.阻抗112Gbps角度（dù）90度旋轉磁場正（zhèng）交CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖形（xíng）轉移菲林流程.AI塞孔DFM設計PCB過孔 112Gbps 過孔BGATDR阻抗（kàng）加工測試上（shàng）漂電阻網分耦（ǒu）合（hé）電場（chǎng）扇出測試仿真線（xiàn）寬線性.導（dǎo）體損耗（hào）介質損耗板材跨分割.電（diàn）源層.理論.諧振.回流縫合去耦DC-BIAS仿真PDNZ阻抗理論諧振點容性信號質量去耦電容阻抗.電鍍.玻纖布.燈芯效應.高速信號PCB表層高（gāo）速線繞包曝光.LDI壓合飛針LDIPCB衰（shuāi）減阻抗.地過（guò）孔反焊盤（pán）.匹配校準去嵌仿真測試.阻抗優化封裝間距（jù）gap回損.TDR麵積連接（jiē）器ACDDR仿真對稱過孔表底貼眼高（gāo）fly-by拓（tuò）撲反焊盤電容AC.耦合.串擾.仿真（zhēn）.層偏.加工模態轉換1回損.加工.焊盤仿真測試背鑽噪聲（shēng）PDN阻（zǔ）抗電感Z阻抗目標阻抗峰峰值負載過孔STUBSDC模態轉換對稱性差分線蝕刻因（yīn）子STUBDDR5曝光ATE測試探針回流電（diàn）源層數據信號.仿真地址信號數據信號（hào）隔（gé）離（lí）高速（sù）仿真無源dB值3D模型電磁（cí）場（chǎng）鑼槽鑽機PCB製造LPDDR5milATE自動光（guāng）學紋波PDN疊層PCB加工PCB生產製（zhì）板與（yǔ）疊層加工與疊層電容諧振端接（jiē）損耗（hào）眼圖速率夾具實驗室協議回損生產與高速如煙情懷係列DDR微帶線阻抗拓撲電源仿真壓降通流測試高速（sù）進階串擾基（jī）礎（chǔ）理論與學習筆記EMC反（fǎn）射（shè）傳（chuán）輸線回路電感高速串行插損設計繞線模態補償（cháng）等長轉移阻抗基頻串行（háng）spec油墨塞孔參考平麵S參數分割包地-網（wǎng）絡（luò）分析儀鑽咀顆粒雙DIE光模塊PCIE串阻雙向（xiàng）ibis模型電平匹（pǐ）配串擾加工（gōng）變量（liàng）PCB設計eMMCFlash示波器DDR4單DIE成品孔徑
