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Coupon條阻抗測試（shì）規範TDR阻抗測試（shì）阻抗（kàng）測（cè）試儀DFM回流焊SMDPCBA公差電鍍過孔.孔徑.鑽刀（dāo）.阻抗112Gbps角（jiǎo）度90度旋轉磁場（chǎng）正交CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖形轉移菲林（lín）流程（chéng）.AI塞孔DFM設計PCB過孔 112Gbps 過（guò）孔BGATDR阻抗加工（gōng）測試上漂電阻網分耦（ǒu）合電（diàn）場扇出測試仿真線寬線性.導體損耗介質損耗板材跨分割.電源層.理論.諧振.回流縫合去耦DC-BIAS仿真PDNZ阻抗理論諧振點容（róng）性（xìng）信號質量去耦電容阻抗.電鍍.玻纖布.燈芯效應.高速信號PCB表層高速線繞包曝光.LDI壓合飛針LDIPCB衰減阻抗.地過孔反焊盤.匹配校準（zhǔn）去嵌仿（fǎng）真測試.阻抗優（yōu）化封裝間距gap回損.TDR麵積連接器ACDDR仿真對（duì）稱過孔（kǒng）表底貼眼高（gāo）fly-by拓（tuò）撲反焊盤（pán）電容AC.耦合.串擾.仿真.層偏.加工模態轉換1回損（sǔn）.加工.焊（hàn）盤仿真測試背（bèi）鑽噪聲PDN阻抗電感Z阻抗目標阻（zǔ）抗峰峰值負載過孔STUBSDC模態（tài）轉換對稱性差分線蝕（shí）刻因子STUBDDR5曝光ATE測試探針回（huí）流電源層數（shù）據信號.仿真地（dì）址信號數據信號隔離高速仿真無源dB值3D模型電磁場（chǎng）鑼槽鑽機PCB製造LPDDR5milATE自動光學紋波PDN疊層PCB加工PCB生產製板與疊層加工（gōng）與疊層電容諧振端接損耗眼圖速率（lǜ）夾具實驗室協議回損生產與高速如煙情懷係列（liè）DDR微帶線阻抗拓撲電源仿真壓（yā）降通流測（cè）試高速進階串擾基礎理論與學習筆記EMC反射傳（chuán）輸線回路電感高速串行（háng）插損設（shè）計繞線（xiàn）模態補償等長轉移阻抗基頻串行spec油墨塞孔參（cān）考平麵S參數分（fèn）割包地-網絡分（fèn）析儀鑽咀顆粒雙DIE光（guāng）模塊PCIE串阻（zǔ）雙向ibis模型電平匹配串擾加工變量PCB設計eMMCFlash示波器DDR4單DIE成品孔徑
