Coupon條阻抗（kàng）測試規範TDR阻抗測（cè）試阻抗（kàng）測試儀（yí）DFM回流焊SMDPCBA公差電（diàn）鍍過孔.孔徑.鑽刀.阻（zǔ）抗112Gbps角度90度旋轉磁場正交CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖形（xíng）轉移（yí）菲林流（liú）程.AI塞孔DFM設計PCB過孔 112Gbps 過孔BGATDR阻（zǔ）抗加工測（cè）試上漂電阻網分耦合電場扇出測試仿真線寬線性.導體損耗介質損耗板（bǎn）材跨分割.電源層.理論.諧振.回（huí）流縫合去耦DC-BIAS仿真PDNZ阻抗理論諧（xié）振點容性信號質（zhì）量去耦電（diàn）容阻抗.電鍍.玻纖布.燈芯效應（yīng）.高速信號PCB表層高速線繞包曝光.LDI壓合飛針LDIPCB衰減（jiǎn）阻抗.地（dì）過孔（kǒng）反焊（hàn）盤.匹配校準去嵌仿真測試.阻抗優化封裝間距gap回損.TDR麵積連接器ACDDR仿（fǎng）真對稱（chēng）過孔（kǒng）表底貼眼高fly-by拓撲反焊盤電容AC.耦合.串（chuàn）擾.仿真.層偏.加（jiā）工模態轉換（huàn）1回損.加工.焊盤仿真測試背鑽噪聲PDN阻抗（kàng）電感Z阻抗目標阻抗峰峰值負載過孔STUBSDC模態轉換（huàn）對稱性差分線蝕刻因子STUBDDR5曝光ATE測試探針回流（liú）電（diàn）源層數據信號.仿真地址信號數據信號隔離高速仿真無源dB值3D模型電磁場鑼槽鑽機PCB製造（zào）LPDDR5milATE自動光學（xué）紋波PDN疊（dié）層PCB加工PCB生產（chǎn）製板與疊層加工與疊層電容諧振端（duān）接損耗眼圖速率夾具實驗室協議回損生產與（yǔ）高（gāo）速如煙情懷係列DDR微帶線阻抗拓撲電（diàn）源仿真壓降通流測試高（gāo）速進階串擾基礎（chǔ）理論與學習筆記EMC反射傳（chuán）輸線回路電感高速串行插損設計繞線模態補償等長轉移阻抗基頻串（chuàn）行spec油墨塞孔參考平麵S參（cān）數分割包地-網絡分析儀鑽咀顆粒雙DIE光模塊PCIE串阻雙向ibis模型電平匹配串擾加工變量PCB設計eMMCFlash示波器（qì）DDR4單DIE成品孔徑
