Coupon條阻抗測試規範TDR阻抗測試阻抗測試儀DFM回流焊SMDPCBA公（gōng）差電鍍過孔.孔徑.鑽刀.阻抗112Gbps角度（dù）90度（dù）旋轉磁（cí）場正（zhèng）交CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖形轉移菲林流程.AI塞孔DFM設計PCB過孔 112Gbps 過孔BGATDR阻抗加工測試上漂電阻網分耦合電場（chǎng）扇（shàn）出測試仿真線寬線性.導體損耗介（jiè）質損耗板材跨分割.電源層.理論.諧（xié）振.回流（liú）縫合去耦DC-BIAS仿真PDNZ阻抗理論諧（xié）振（zhèn）點容性信號（hào）質量去耦電容阻抗（kàng）.電鍍.玻纖布.燈芯效應.高速信號PCB表層高速線（xiàn）繞包曝光.LDI壓（yā）合飛針LDIPCB衰減阻抗.地過孔反焊（hàn）盤.匹配校準去嵌仿真測試.阻抗優化封裝間距gap回損（sǔn）.TDR麵積連接（jiē）器ACDDR仿真對（duì）稱過孔（kǒng）表底貼眼高fly-by拓撲反焊盤電（diàn）容AC.耦合.串擾.仿真（zhēn）.層偏.加（jiā）工模態轉換1回損.加（jiā）工.焊盤仿真測試背鑽噪聲PDN阻抗電感Z阻抗目標阻（zǔ）抗峰峰（fēng）值負載（zǎi）過孔STUBSDC模態轉換對（duì）稱性差分線蝕刻（kè）因子STUBDDR5曝光ATE測試探針回流電源層數據（jù）信號.仿真地址信號數據（jù）信號（hào）隔離高速（sù）仿真無源dB值3D模型電磁（cí）場（chǎng）鑼槽鑽（zuàn）機PCB製造LPDDR5milATE自動光學紋波（bō）PDN疊層PCB加工PCB生產製板與疊層加（jiā）工與疊層電容諧振端接損耗眼圖速率（lǜ）夾具（jù）實驗室協議回損生產與高速如煙情懷係列DDR微帶線阻抗拓撲電源（yuán）仿真壓降通流測試高速進階串擾基礎理論與學習筆記EMC反射傳輸線回路電感高速串行插（chā）損設計繞線模（mó）態補償等長轉移（yí）阻抗基頻（pín）串行spec油墨塞孔參考平麵S參數分割包地-網絡分析儀鑽咀顆粒雙（shuāng）DIE光模塊PCIE串阻雙向ibis模型（xíng）電平匹配串擾加工變量PCB設計（jì）eMMCFlash示波器DDR4單DIE成品孔徑
