Coupon條阻抗測試規範TDR阻抗測試阻抗測試儀DFM回（huí）流焊SMDPCBA公差電鍍過孔（kǒng）.孔徑.鑽刀.阻抗112Gbps角度90度旋轉磁場正交CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖形（xíng）轉移菲林流程.AI塞孔DFM設計PCB過（guò）孔 112Gbps 過孔BGATDR阻抗加工（gōng）測（cè）試上漂電阻網分耦合電場扇出測試（shì）仿真線寬線（xiàn）性.導體（tǐ）損耗介質損耗板材（cái）跨（kuà）分割（gē）.電源層.理論.諧振.回流縫合去耦DC-BIAS仿真PDNZ阻抗理論諧（xié）振點容性信號質量去耦（ǒu）電容阻抗.電鍍（dù）.玻纖布.燈芯效應.高速信號PCB表層高速線繞包曝光.LDI壓合飛針LDIPCB衰減阻抗.地過（guò）孔反焊盤.匹配校準去嵌仿真測試（shì）.阻抗優化封裝間（jiān）距gap回損.TDR麵（miàn）積連接器ACDDR仿（fǎng）真（zhēn）對稱過孔表底貼眼高fly-by拓撲反焊盤（pán）電容AC.耦合.串擾（rǎo）.仿真.層偏.加工模（mó）態（tài）轉換1回（huí）損（sǔn）.加工（gōng）.焊盤仿真測試背（bèi）鑽噪聲PDN阻（zǔ）抗電感Z阻抗目標阻抗峰峰值（zhí）負載過（guò）孔STUBSDC模態（tài）轉（zhuǎn）換對稱性差分線蝕刻因（yīn）子STUBDDR5曝光ATE測試探針回流電源層數據信號（hào）.仿真地址信號數據信號隔離高速仿真無源dB值3D模型（xíng）電磁場鑼槽鑽機PCB製造（zào）LPDDR5milATE自（zì）動光（guāng）學紋波PDN疊層PCB加工PCB生產製板與疊層加工與疊層（céng）電容諧（xié）振端接損耗眼圖速率夾具實（shí）驗（yàn）室協議回（huí）損生產與高速如煙情（qíng）懷係列（liè）DDR微帶線阻抗拓撲（pū）電（diàn）源仿真壓降通流（liú）測試高速進階串擾基礎理論與學習筆記EMC反射傳輸線回路電感高速串行插損設計繞線模態補償等長轉移阻抗基頻串行spec油墨塞孔參考平麵S參數分割包地-網絡分析儀鑽咀顆粒（lì）雙DIE光模塊PCIE串（chuàn）阻（zǔ）雙向ibis模型電平匹配串（chuàn）擾加（jiā）工變量PCB設計（jì）eMMCFlash示波器DDR4單DIE成品孔徑
