Coupon條阻抗測試規範TDR阻抗測試阻抗測（cè）試儀DFM回（huí）流焊SMDPCBA公差電鍍過孔.孔徑.鑽刀.阻抗112Gbps角度90度旋轉磁場正交CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖形轉（zhuǎn）移菲林流程.AI塞孔DFM設計PCB過孔 112Gbps 過孔BGATDR阻抗加工測試上漂電阻網分耦合電場扇出測試仿真線寬線（xiàn）性.導體損耗介質損（sǔn）耗板材跨分割.電源層.理論.諧振.回流縫合去耦DC-BIAS仿真PDNZ阻抗（kàng）理論諧（xié）振點（diǎn）容性（xìng）信號（hào）質量去耦電容阻抗.電鍍.玻纖布.燈芯效應.高速（sù）信號PCB表層高速線繞包曝光（guāng）.LDI壓合飛針LDIPCB衰減阻（zǔ）抗（kàng）.地過孔反（fǎn）焊盤.匹配校準去嵌仿真測試.阻抗優化封裝間（jiān）距gap回損.TDR麵積（jī）連接（jiē）器ACDDR仿真對稱過孔（kǒng）表底貼眼高fly-by拓撲反焊盤電容AC.耦合.串擾.仿真.層偏.加工模態轉換（huàn）1回（huí）損.加工.焊（hàn）盤仿真（zhēn）測試背鑽噪聲（shēng）PDN阻抗電感Z阻抗目標阻抗峰峰值負載過孔STUBSDC模態轉換對稱性差分線蝕刻因子STUBDDR5曝光ATE測試探針回流電（diàn）源層數（shù）據信號.仿真地址信號（hào）數據信號隔離高速仿真無源dB值3D模型電磁場鑼槽鑽機PCB製造（zào）LPDDR5milATE自動光學紋（wén）波PDN疊層PCB加（jiā）工PCB生產製板（bǎn）與疊層加工與疊層電容諧振端接損（sǔn）耗眼圖速率夾具實驗室協（xié）議回損生產與高（gāo）速如煙情懷（huái）係列（liè）DDR微（wēi）帶線阻抗拓撲電源仿真壓降通流測試高速進階串擾（rǎo）基礎理論與學習筆（bǐ）記EMC反射傳輸線回路電感高速串行插（chā）損設計繞線模態補償等長（zhǎng）轉移阻抗基頻串行spec油墨塞孔參考平麵S參數分（fèn）割（gē）包地-網絡分析儀鑽咀顆粒雙DIE光模塊PCIE串阻雙向ibis模（mó）型電平匹配串擾加工變量PCB設計eMMCFlash示波器（qì）DDR4單DIE成品孔徑
