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Coupon條阻抗測試規範TDR阻抗測試阻抗測試儀DFM回流焊SMDPCBA公差（chà）電鍍（dù）過（guò）孔.孔徑.鑽刀.阻抗（kàng）112Gbps角度90度旋轉（zhuǎn）磁場正交CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖形轉移菲（fēi）林流程.AI塞孔DFM設計PCB過孔 112Gbps 過孔BGATDR阻抗加工測試上漂電阻網分耦合電場扇出測試仿真（zhēn）線寬線性.導體損耗介質損耗（hào）板材跨分割.電源層.理（lǐ）論.諧振.回流（liú）縫合去耦DC-BIAS仿真PDNZ阻抗理論諧振點容性信號質量去耦電容阻抗.電鍍.玻纖布.燈芯效應.高速信（xìn）號PCB表層高（gāo）速線繞包曝光.LDI壓合飛（fēi）針LDIPCB衰減阻抗.地過（guò）孔反焊盤.匹配校準去嵌仿真測試.阻抗優化封裝間距gap回損.TDR麵積連接（jiē）器ACDDR仿真（zhēn）對稱過孔表底貼眼高fly-by拓撲反焊盤電（diàn）容AC.耦合.串擾.仿真（zhēn）.層偏.加工模態轉換1回損.加工.焊盤仿真測（cè）試背鑽噪聲PDN阻抗電感Z阻抗目（mù）標（biāo）阻抗峰峰值負載過孔STUBSDC模態轉換對稱性差分線蝕刻因子STUBDDR5曝（pù）光ATE測試探針（zhēn）回流電源（yuán）層數據信（xìn）號.仿真（zhēn）地址信號（hào）數據信號隔離高速仿真無（wú）源dB值（zhí）3D模（mó）型電磁場鑼槽鑽機PCB製（zhì）造LPDDR5milATE自動（dòng）光學紋波PDN疊（dié）層PCB加工PCB生產製（zhì）板與疊層加工與疊層（céng）電容諧振端接損耗（hào）眼圖速率夾具實驗室協（xié）議回損生產與高速如煙情懷係列DDR微帶線阻抗拓撲（pū）電源仿真壓降通流測試高速進階（jiē）串擾（rǎo）基礎理論與學習筆記EMC反射傳輸線回路電感高速（sù）串行插損設計繞線（xiàn）模態補償（cháng）等長轉移阻抗（kàng）基頻串行spec油墨塞孔參考平麵S參數分割包地-網（wǎng）絡分析儀鑽咀顆粒雙DIE光（guāng）模塊PCIE串阻雙向ibis模型電平匹配（pèi）串擾加工變量PCB設計eMMCFlash示波器DDR4單DIE成品孔徑
