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Coupon條阻抗測試規範TDR阻抗測試（shì）阻抗測試儀DFM回流焊SMDPCBA公差電鍍過孔.孔徑.鑽刀.阻抗112Gbps角度90度旋轉磁場正（zhèng）交CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖形轉移菲林流程（chéng）.AI塞孔DFM設計PCB過孔 112Gbps 過孔BGATDR阻抗加工測試上漂電（diàn）阻網分耦合（hé）電（diàn）場扇出測試仿真線寬線性.導（dǎo）體損耗介質損耗板材跨分割.電（diàn）源層.理論.諧振.回流縫合去耦DC-BIAS仿（fǎng）真（zhēn）PDNZ阻抗理論諧振點容性信號質量去耦電容阻抗.電鍍.玻纖布.燈芯效應.高速信號（hào）PCB表（biǎo）層高速線繞包曝光.LDI壓合飛（fēi）針（zhēn）LDIPCB衰減阻抗（kàng）.地過（guò）孔反焊盤.匹配校準去嵌仿（fǎng）真測試.阻抗優化封裝間距gap回損.TDR麵積（jī）連接器ACDDR仿真對稱過孔表底貼眼高fly-by拓撲反焊盤電容（róng）AC.耦合.串擾.仿真（zhēn）.層偏.加工模態轉（zhuǎn）換1回損.加工.焊盤仿真測試背（bèi）鑽噪聲（shēng）PDN阻抗電感Z阻（zǔ）抗（kàng）目標阻抗（kàng）峰峰值負載過孔STUBSDC模態轉換對稱性（xìng）差分線蝕刻因子STUBDDR5曝光（guāng）ATE測試探針回（huí）流電源層數據信號.仿真地址信號數據信號隔離高速仿真無源dB值3D模型電磁場鑼槽鑽（zuàn）機PCB製造LPDDR5milATE自動光學紋波PDN疊層PCB加工PCB生產製板與疊層（céng）加工與（yǔ）疊層（céng）電容諧振端接（jiē）損耗眼圖速率夾具實驗室協議回損生產（chǎn）與高速（sù）如煙（yān）情懷（huái）係列（liè）DDR微帶線阻抗拓撲電源仿真（zhēn）壓（yā）降通流測試高（gāo）速進（jìn）階串擾基礎理論與學習筆記EMC反射（shè）傳輸線回路電感高速串行插損設計繞線模態補償等長轉移阻抗基頻串行spec油墨塞孔（kǒng）參考平麵S參數分割包地-網絡分析儀鑽咀顆粒雙DIE光模塊（kuài）PCIE串阻雙向ibis模（mó）型電平匹配串（chuàn）擾加工變量PCB設計（jì）eMMCFlash示波器DDR4單DIE成品孔徑
