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Coupon條阻抗（kàng）測試（shì）規範TDR阻抗測試阻（zǔ）抗測試儀DFM回流焊（hàn）SMDPCBA公差電鍍（dù）過孔（kǒng）.孔徑.鑽刀.阻抗112Gbps角度90度旋轉磁場正交CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖形轉移菲林流程.AI塞孔DFM設計PCB過孔 112Gbps 過孔BGATDR阻抗加工測試上漂電阻網分（fèn）耦合電場扇出測試仿（fǎng）真線寬線性.導體損耗介質損耗（hào）板（bǎn）材跨分割.電源層.理論.諧振.回流縫合去耦DC-BIAS仿（fǎng）真PDNZ阻抗理論諧振點容性信號質（zhì）量去（qù）耦電容阻抗.電鍍.玻纖布.燈芯效應（yīng）.高速信號PCB表層（céng）高速線繞包曝光.LDI壓（yā）合飛針LDIPCB衰減（jiǎn）阻抗.地過孔反焊盤.匹配校準去嵌仿（fǎng）真測試.阻抗（kàng）優化封（fēng）裝間距gap回（huí）損（sǔn）.TDR麵積（jī）連接器（qì）ACDDR仿（fǎng）真對稱過孔表底貼眼高fly-by拓撲反焊盤電容AC.耦合.串擾.仿真.層偏.加工（gōng）模態轉換1回損.加工（gōng）.焊盤仿真測試背鑽噪聲PDN阻抗電感Z阻（zǔ）抗目標阻（zǔ）抗峰峰值負載過孔STUBSDC模態轉換對稱（chēng）性差分線蝕刻因子STUBDDR5曝光ATE測試探針回流電源（yuán）層數據信（xìn）號.仿真地址信號數據信號（hào）隔（gé）離高速仿（fǎng）真無（wú）源dB值3D模型電磁場鑼槽鑽機PCB製造LPDDR5milATE自動光（guāng）學紋波PDN疊層PCB加工（gōng）PCB生產製板與疊層加工與疊層電容諧振端接損耗眼圖速率夾具實驗室（shì）協議回損生（shēng）產與高速如煙情懷係列DDR微帶線阻抗拓撲電源仿真壓降通流（liú）測試高速進階串擾基礎理論與學習筆記EMC反射（shè）傳輸線回路（lù）電感（gǎn）高速（sù）串行插損設計繞線（xiàn）模態補償等長轉移阻抗基頻串行spec油墨塞孔參考平麵（miàn）S參數分割包地-網絡分析儀鑽咀顆粒（lì）雙DIE光模塊PCIE串阻雙向ibis模型電平匹配串擾加工（gōng）變量（liàng）PCB設計eMMCFlash示波器（qì）DDR4單DIE成品孔徑
