Coupon條阻（zǔ）抗測試規範TDR阻抗測試阻抗（kàng）測試儀DFM回流焊SMDPCBA公差電鍍過孔.孔徑.鑽刀.阻抗112Gbps角度90度旋（xuán）轉磁場正交CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖形轉移菲林流程.AI塞孔DFM設計PCB過孔 112Gbps 過孔BGATDR阻抗（kàng）加工測（cè）試上漂電阻網分耦合電場扇出測試仿真（zhēn）線寬線性.導體損耗介質損耗板材跨分（fèn）割.電源層.理論（lùn）.諧振.回流縫合去耦DC-BIAS仿真PDNZ阻抗（kàng）理（lǐ）論（lùn）諧振點容（róng）性信號質量去耦電容阻抗.電鍍.玻纖布.燈芯效應.高速信號PCB表層高（gāo）速線繞包曝光.LDI壓合（hé）飛針LDIPCB衰減阻抗.地（dì）過孔反焊盤.匹配校準去嵌仿真測試.阻抗優化封裝間距gap回損.TDR麵積連接器ACDDR仿（fǎng）真對稱過孔表底貼眼高fly-by拓撲（pū）反焊盤（pán）電容（róng）AC.耦合.串擾.仿真.層偏（piān）.加工（gōng）模態轉換1回損.加工.焊盤仿真測試背鑽（zuàn）噪聲PDN阻抗電感Z阻抗目標阻抗峰峰值（zhí）負載（zǎi）過孔STUBSDC模態轉換對稱（chēng）性差（chà）分線蝕刻因子（zǐ）STUBDDR5曝光ATE測試探針回流（liú）電源層數據信號.仿真地址信號數據信號隔離高速仿真無（wú）源（yuán）dB值3D模型電磁場（chǎng）鑼槽鑽機（jī）PCB製造LPDDR5milATE自動（dòng）光（guāng）學（xué）紋波PDN疊層PCB加工PCB生產製板與疊層加工與疊（dié）層電容（róng）諧振端接（jiē）損（sǔn）耗眼圖速率夾具實驗室協議（yì）回損生產與高速如（rú）煙情懷係列DDR微帶線阻抗拓撲電源仿真壓降通流測試高速進階串擾基礎理論（lùn）與（yǔ）學（xué）習筆記EMC反射傳輸（shū）線回路電感高速串行插損設計繞線模態補償（cháng）等長轉移阻抗基頻串行spec油墨塞孔參考平麵（miàn）S參數分割包地-網絡分析儀鑽咀（jǔ）顆粒雙DIE光模塊PCIE串阻（zǔ）雙向ibis模型電平匹配串擾加工變量PCB設（shè）計eMMCFlash示波器DDR4單DIE成品孔徑
