Coupon條阻抗測試規範TDR阻抗測試阻抗測試儀DFM回流焊SMDPCBA公差（chà）電鍍過孔.孔徑.鑽刀（dāo）.阻（zǔ）抗112Gbps角度90度旋轉磁場正交CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖形轉移菲林流（liú）程.AI塞孔DFM設計PCB過孔 112Gbps 過孔BGATDR阻抗加工測（cè）試上（shàng）漂電阻網分耦合電場扇出測（cè）試仿真線寬線性.導體損耗介質損耗板材跨分割.電源層（céng）.理論.諧振.回流縫合去耦DC-BIAS仿真（zhēn）PDNZ阻抗理論諧振點容性（xìng）信號質（zhì）量（liàng）去耦電（diàn）容阻（zǔ）抗.電鍍.玻纖布.燈芯效應.高速信號PCB表層高速線繞包曝（pù）光.LDI壓合飛針LDIPCB衰（shuāi）減阻抗.地過（guò）孔反焊盤.匹配校準去嵌仿真測試.阻抗（kàng）優化封裝間距gap回損.TDR麵積連接器ACDDR仿（fǎng）真對稱過孔表底貼眼高fly-by拓撲反焊盤電（diàn）容AC.耦合.串擾（rǎo）.仿（fǎng）真.層偏.加工模態轉換1回損.加工.焊盤仿真測試背鑽噪聲PDN阻抗電感（gǎn）Z阻抗目標阻抗峰峰值負載過孔（kǒng）STUBSDC模態轉換對稱性差分（fèn）線蝕刻因子STUBDDR5曝光ATE測試探針回流電源層數據信號.仿真地址信號數據信（xìn）號隔離高速仿真無源dB值3D模型電磁場鑼槽鑽機PCB製造LPDDR5milATE自動光（guāng）學紋波PDN疊層PCB加（jiā）工（gōng）PCB生產製板與（yǔ）疊層加工與疊層電容諧振端接損耗眼圖速率夾具實驗室協（xié）議回損生產（chǎn）與高速如煙情懷（huái）係列DDR微帶線阻抗拓撲（pū）電（diàn）源仿真壓降通流測試高（gāo）速進階串擾基礎理論與學習筆記EMC反射傳輸線回路電感高速串行（háng）插損設計繞線（xiàn）模態補償等（děng）長轉（zhuǎn）移阻抗基頻串行spec油墨塞孔參考（kǎo）平麵S參數分割包地-網絡分析儀鑽咀顆粒雙DIE光模塊PCIE串阻雙向（xiàng）ibis模（mó）型電平匹配串擾加工變量PCB設計eMMCFlash示波（bō）器（qì）DDR4單DIE成品孔（kǒng）徑
