Coupon條阻抗測試規範（fàn）TDR阻抗測試阻（zǔ）抗測試儀DFM回流焊SMDPCBA公差電鍍（dù）過孔.孔徑.鑽刀.阻抗112Gbps角度90度（dù）旋轉磁場正交CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖形轉移（yí）菲林流程.AI塞孔DFM設計PCB過孔 112Gbps 過孔（kǒng）BGATDR阻抗加（jiā）工測試上漂電阻網分耦合（hé）電場扇出測試仿真線寬線性.導體損耗介質損耗板材跨分割.電（diàn）源層（céng）.理論（lùn）.諧振.回流縫合去耦DC-BIAS仿真PDNZ阻抗理論諧振點容性信號質量去耦電容阻抗.電鍍.玻纖布（bù）.燈芯效應.高速信號PCB表層高速線繞包曝光.LDI壓合（hé）飛針LDIPCB衰減阻抗.地（dì）過孔反焊盤.匹配校準去嵌仿真（zhēn）測試.阻抗優化封裝間距（jù）gap回損.TDR麵積連（lián）接器ACDDR仿真對（duì）稱過（guò）孔表底貼眼高fly-by拓撲反焊盤（pán）電容AC.耦合（hé）.串擾.仿真.層偏.加工模態轉換（huàn）1回損.加工（gōng）.焊盤仿（fǎng）真測試（shì）背鑽噪聲PDN阻抗電感Z阻抗目標阻抗峰峰值負（fù）載過孔STUBSDC模態轉換對稱性差分（fèn）線蝕刻因子STUBDDR5曝（pù）光ATE測試探針回流電源層數據信號.仿真地址（zhǐ）信號數據信號隔離高速（sù）仿真無源dB值3D模型（xíng）電磁場鑼槽鑽機PCB製造LPDDR5milATE自動光學紋波PDN疊層PCB加工PCB生產製板與疊層加工與疊層電容諧振端接損耗眼圖速率夾具（jù）實驗室協議回損生（shēng）產與高速如煙情懷係列DDR微帶線阻抗拓（tuò）撲（pū）電源仿真壓降通流測試高（gāo）速進階（jiē）串（chuàn）擾基礎（chǔ）理論與（yǔ）學習筆記（jì）EMC反射傳輸線回路電感高速（sù）串行插損（sǔn）設計繞線模態補償等長轉移阻抗基頻串行spec油（yóu）墨塞孔（kǒng）參考平麵S參數分割包地-網絡分析儀（yí）鑽咀顆粒雙DIE光模塊PCIE串阻雙向ibis模型（xíng）電平匹配串擾加（jiā）工變量PCB設計eMMCFlash示波器（qì）DDR4單DIE成品孔徑
