Coupon條阻抗測試規範TDR阻抗測試阻抗測（cè）試儀DFM回流焊SMDPCBA公差電鍍過孔.孔徑.鑽刀.阻抗112Gbps角度90度旋轉磁場正交CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖（tú）形轉（zhuǎn）移菲林流程.AI塞孔DFM設計（jì）PCB過孔 112Gbps 過孔BGATDR阻抗加工測試上（shàng）漂電（diàn）阻網分耦合電場扇出測（cè）試（shì）仿真線（xiàn）寬線性.導體損耗介質損耗板材（cái）跨分割.電源層（céng）.理論.諧振.回（huí）流縫合去耦DC-BIAS仿真PDNZ阻抗理論諧振點容性信號質量去耦電（diàn）容阻抗.電鍍.玻纖布.燈芯效應.高速信號PCB表層（céng）高（gāo）速線繞包曝光.LDI壓合飛針LDIPCB衰（shuāi）減阻抗.地過孔反焊盤.匹配校準去嵌仿真測試.阻抗優化封裝間距gap回損.TDR麵積連接器ACDDR仿真對稱過孔表（biǎo）底貼眼高fly-by拓撲反焊盤電容AC.耦（ǒu）合.串擾.仿真.層偏.加工模態轉換（huàn）1回損.加工（gōng）.焊（hàn）盤仿真測試背鑽噪聲PDN阻抗電感Z阻抗目標（biāo）阻（zǔ）抗（kàng）峰峰值負載過孔STUBSDC模態轉換（huàn）對稱性差分（fèn）線蝕刻因子STUBDDR5曝光ATE測試探針回流電（diàn）源層（céng）數據信號.仿真（zhēn）地址信號數據信號隔離高速仿真（zhēn）無源dB值3D模型電磁場鑼（luó）槽鑽機PCB製（zhì）造LPDDR5milATE自動光學紋波PDN疊層PCB加（jiā）工PCB生產製（zhì）板與疊層（céng）加工與疊層電容諧振（zhèn）端接損（sǔn）耗眼（yǎn）圖速率夾（jiá）具實（shí）驗室（shì）協議回（huí）損生產與高速如煙情懷係列DDR微帶線阻抗拓撲（pū）電源仿真壓降通流測試高速進階串擾基礎（chǔ）理論與學習筆記EMC反射（shè）傳輸線（xiàn）回路（lù）電感高速串行插損設計繞線模態補償等（děng）長轉移阻抗基頻串行spec油墨塞孔參考（kǎo）平麵S參數分割包地（dì）-網絡分析儀鑽咀顆粒（lì）雙DIE光模塊PCIE串阻雙向ibis模型電平匹配（pèi）串擾加工變量PCB設計eMMCFlash示波器DDR4單DIE成品孔徑
