Coupon條阻（zǔ）抗測試規範TDR阻抗測試阻抗測試儀DFM回流焊SMDPCBA公差（chà）電（diàn）鍍過孔.孔徑.鑽刀.阻抗112Gbps角度90度旋（xuán）轉磁場正交CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖形轉移菲林流程.AI塞孔DFM設計PCB過孔 112Gbps 過孔BGATDR阻抗加工測試（shì）上漂電阻網分耦合電場（chǎng）扇出測試仿真線（xiàn）寬線性.導體損耗介質損耗板材跨分割.電源層.理論（lùn）.諧振.回流縫合去耦DC-BIAS仿真PDNZ阻抗理論諧振點容性信號質量去耦電（diàn）容阻抗.電鍍.玻纖布.燈（dēng）芯效應.高速信號（hào）PCB表層高速線繞包曝（pù）光（guāng）.LDI壓合飛針LDIPCB衰減阻抗（kàng）.地過孔反焊盤.匹（pǐ）配校準（zhǔn）去嵌仿真測試.阻抗優化封（fēng）裝間距gap回損.TDR麵積連接（jiē）器ACDDR仿真對稱過孔表底貼（tiē）眼高fly-by拓撲（pū）反焊盤（pán）電容AC.耦（ǒu）合.串擾.仿真.層偏.加（jiā）工模態轉換1回損.加工.焊盤（pán）仿真測試背鑽（zuàn）噪聲（shēng）PDN阻抗電感（gǎn）Z阻抗目標阻（zǔ）抗（kàng）峰峰值負載過孔STUBSDC模態（tài）轉換對稱性（xìng）差分線蝕刻因子STUBDDR5曝（pù）光ATE測試探針回流電（diàn）源層數據（jù）信號.仿真地址信號數據信號隔離高速仿真無源dB值3D模型電磁場鑼槽鑽機PCB製造LPDDR5milATE自動光學紋波PDN疊層PCB加工PCB生產製板（bǎn）與疊層加工與疊層電容諧振端接損耗眼圖速率夾具實驗室（shì）協議回損生產與高速如煙情（qíng）懷係列DDR微（wēi）帶（dài）線阻抗（kàng）拓撲電源仿真壓降通（tōng）流測試（shì）高速進階（jiē）串擾基礎理論與學習（xí）筆記EMC反射傳輸線（xiàn）回路電感高速串行插損設計（jì）繞線模態補償等長（zhǎng）轉（zhuǎn）移阻抗（kàng）基頻串（chuàn）行spec油墨塞孔參考平麵S參數分割包地-網絡分（fèn）析儀（yí）鑽咀顆粒雙DIE光模塊PCIE串阻雙向ibis模型電平匹配串（chuàn）擾加工變量PCB設計eMMCFlash示波器DDR4單DIE成品孔徑
