Coupon條阻抗測試規範TDR阻抗（kàng）測試阻抗測（cè）試儀（yí）DFM回流焊SMDPCBA公差電鍍過孔.孔徑.鑽刀.阻抗112Gbps角度90度旋轉磁場正交CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖形轉移菲林流程.AI塞孔DFM設計PCB過孔 112Gbps 過孔BGATDR阻抗加工測（cè）試上（shàng）漂電阻網分耦合電場扇（shàn）出測試仿真線寬線性.導體損耗介質損耗板材跨分割.電源（yuán）層.理論.諧振.回流縫合去耦DC-BIAS仿真PDNZ阻抗理論諧（xié）振點容性信號質量去耦電容阻抗.電鍍.玻纖布.燈芯效應.高（gāo）速信號PCB表（biǎo）層高速線繞包曝光.LDI壓合飛針LDIPCB衰減阻抗.地過孔反焊盤.匹配校準去嵌仿真測試（shì）.阻抗（kàng）優（yōu）化封裝間距gap回損.TDR麵積連接（jiē）器ACDDR仿真對稱過孔表底貼眼高fly-by拓撲反焊盤電容AC.耦合.串擾.仿真.層偏.加（jiā）工（gōng）模態（tài）轉換1回損.加工.焊盤仿真測試背鑽噪聲PDN阻（zǔ）抗電感Z阻抗目標阻抗峰峰值負載過孔STUBSDC模態轉換對稱性差分（fèn）線蝕（shí）刻因子STUBDDR5曝光ATE測（cè）試探針回流電源層數據信號.仿真地址信號數據信號隔離高速仿（fǎng）真無源dB值3D模型電磁場鑼槽（cáo）鑽機PCB製造LPDDR5milATE自動光學紋波（bō）PDN疊層PCB加工PCB生產製板與疊層（céng）加工與疊層電容（róng）諧振端接損耗眼圖速率夾具實驗室協議回損生產與高速如煙情懷係列DDR微帶（dài）線阻（zǔ）抗拓撲電源仿真壓降通流測試高速進階串擾基礎理論與學習筆記EMC反射傳輸線回（huí）路電感高速串行插損設計（jì）繞線模態補償等長轉移阻抗基頻（pín）串行spec油墨塞孔（kǒng）參考平麵S參數分割（gē）包地-網絡分析儀鑽咀（jǔ）顆粒（lì）雙DIE光模塊PCIE串阻雙向（xiàng）ibis模型電平匹配串擾加工變量PCB設（shè）計eMMCFlash示波器DDR4單（dān）DIE成品孔徑
