高速先生成員-- 黃剛

作（zuò）為三大分立元器件（jiàn）之一的電容，的確身上掛滿了title，之前的高速先生文章中也部分描述過它的用途，例如用作電（diàn）源網絡的去耦電容和用作（zuò）高速串行鏈路中的隔直電容。今兒我們再普及它的另外一個作用---縫（féng）合（hé）！

本著高速（sù）先生的一貫風（fēng）格，主打一個不講道理，額，不是！是不（bú）講太多深奧的理論，希望以直觀形象的仿真結（jié）果（guǒ）來（lái）說明問（wèn）題。所（suǒ）以一上來我們就直奔仿真建模，通過仿真讓大家輕鬆“get”到要點。

案例1：

相信很多人都遇到（dào）走線跨（kuà）分割（gē）地平麵的情況，例如（rú）下麵的模型所展示的：

大家都知道跨分割肯定對信號有影（yǐng）響（xiǎng）了，那你們能想到的優化方（fāng）案是什麽呢！什（shí）麽，告訴我不跨分割平（píng）麵不就解決了嗎！要是能不跨分割平麵（miàn），鬼都知道肯定是（shì）最好的解決（jué）方案啦！那如果在避免不了跨（kuà）分割的情（qíng）況下呢？相信部分資深的硬件工程（chéng）師或者設計（jì）工程（chéng）師就會條件反射的想到這樣去（qù）做（zuò），那就是在地（dì）平麵跨分割的位置整上1到2個電（diàn）容。

具體怎麽放？就像下麵藍色器件（jiàn）這樣放。

從（cóng）仿真結（jié）果上看，放和不放電容的插損對比（bǐ）是這樣的。。。

而在跨分割位置的TDR阻抗結果對比是這樣的：

案（àn）例（lì）2：

線還是那（nà）根信號線，我們換個場景，讓這（zhè）根信號線隻能參考（kǎo）電源平麵，沒法直接（jiē）參考地平麵，如下所示：紅色信（xìn）號線參考的是下麵（miàn）層的橙色電源平麵，電源平麵再下（xià）一層才是本來需要參考（kǎo）的地平麵（miàn）。

當（dāng）然，高速先生從來也沒（méi）說過信號線就不能參考（kǎo）電源平（píng）麵了。你如果硬要直接按上麵的模型去做設計的話，也不是說一定會掛！這時候，還是案例1那幫資深工程師又有解決（jué）方（fāng）案了（le），那就（jiù）是下麵的樣子！

在走線首尾兩端的電源平麵和（hé）地平麵之間各加一個電容，如下麵（miàn）藍色東東所（suǒ）示。

還別說，資深就是資深，加了電容後（hòu），信號質量就是比你直接不加電容硬做的來得好。

插損對（duì）比結果如下：

TDR阻抗結果（guǒ）對比如下：

案例3？由（yóu）於篇幅已經很長（zhǎng）了，就當沒有了吧！當然本身縫（féng）合電容能用到的設計場景肯定是有很多的（de），在一些非常規的設（shè）計中，用上（shàng）它之後的改善度可（kě）以非常的大。快到假期了，相信大家也不太想看那麽多字了哈，留（liú）下後麵的一個思考問題，就這樣了哈！