Coupon條阻抗測試規範TDR阻抗測試阻抗測試儀DFM回流（liú）焊SMDPCBA公差電鍍過孔.孔徑.鑽刀.阻（zǔ）抗112Gbps角度90度旋轉磁場（chǎng）正交CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖形轉（zhuǎn）移菲林流程.AI塞孔DFM設計PCB過孔 112Gbps 過孔BGATDR阻（zǔ）抗加工測試上漂電阻網分耦（ǒu）合電場扇出測（cè）試仿真線寬線性.導（dǎo）體（tǐ）損耗介（jiè）質損耗板材跨分割.電（diàn）源層.理論.諧振.回流（liú）縫（féng）合去耦DC-BIAS仿真PDNZ阻抗理論諧振點容（róng）性信號質量（liàng）去耦電（diàn）容阻抗.電鍍.玻纖布.燈芯效（xiào）應.高速信號PCB表層高速線繞包曝光.LDI壓合飛針LDIPCB衰減阻抗.地過孔（kǒng）反焊盤.匹配校準去嵌仿真測試.阻抗（kàng）優化封裝間距gap回損.TDR麵積連（lián）接器ACDDR仿真對稱過孔表底貼眼高fly-by拓撲反焊盤電容AC.耦合.串擾.仿真.層偏.加工模態轉換1回損.加工.焊盤（pán）仿真測試背（bèi）鑽噪聲PDN阻抗電感Z阻抗（kàng）目標阻抗峰峰值負載過孔STUBSDC模態轉（zhuǎn）換對稱性差分（fèn）線蝕刻因子STUBDDR5曝光ATE測試探針（zhēn）回（huí）流電源層數據信號.仿真地址信（xìn）號數據信號隔離高速仿真無源dB值3D模型電磁場鑼槽鑽機PCB製造LPDDR5milATE自動光學紋波PDN疊（dié）層PCB加工PCB生產製板與（yǔ）疊層加工與疊層電容（róng）諧（xié）振端接損耗眼圖速率（lǜ）夾具（jù）實驗室協議回損生產與（yǔ）高速如煙情懷係列DDR微帶線阻（zǔ）抗拓撲電源仿真壓降通流測試高速（sù）進階串擾基礎理論（lùn）與學習筆記EMC反射傳輸線（xiàn）回（huí）路電感高速串（chuàn）行插損（sǔn）設計繞線模態補償等長轉移阻抗基頻串（chuàn）行spec油墨塞孔參考平麵（miàn）S參數（shù）分割包地-網（wǎng）絡分析儀鑽咀顆粒雙DIE光模塊PCIE串阻雙（shuāng）向（xiàng）ibis模型電平匹配串擾加工變量PCB設計eMMCFlash示波器DDR4單DIE成品孔徑
