Coupon條阻抗測（cè）試（shì）規範TDR阻（zǔ）抗測試阻抗測試儀DFM回流焊SMDPCBA公差電鍍（dù）過孔.孔徑.鑽（zuàn）刀.阻（zǔ）抗112Gbps角度90度（dù）旋轉磁場正交CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖形轉移菲（fēi）林流程（chéng）.AI塞孔DFM設計PCB過孔 112Gbps 過孔BGATDR阻抗加工測試上漂電阻（zǔ）網分耦合電場扇出測試（shì）仿真線寬線性.導體損耗介質損耗板材跨分（fèn）割（gē）.電（diàn）源層.理論.諧振.回流縫合去耦DC-BIAS仿真PDNZ阻抗理（lǐ）論諧振點容性信號質量去耦電（diàn）容阻抗.電鍍.玻纖布.燈芯（xīn）效應.高速信號PCB表層高速線繞包（bāo）曝光.LDI壓合（hé）飛針LDIPCB衰減阻抗.地過孔（kǒng）反焊盤（pán）.匹配校準去嵌仿真測試.阻抗優化封裝間距gap回損.TDR麵積連接器ACDDR仿真對稱過孔表底（dǐ）貼眼高fly-by拓撲反焊盤電容AC.耦合（hé）.串擾.仿真.層偏.加工模態轉換（huàn）1回損.加工.焊盤仿真測（cè）試背鑽噪聲PDN阻抗（kàng）電感Z阻抗目標阻抗峰峰（fēng）值負載過（guò）孔STUBSDC模（mó）態轉（zhuǎn）換對稱性差分線蝕刻因子STUBDDR5曝光ATE測試探針回流電源層（céng）數據信號（hào）.仿真地址信號數（shù）據信號隔離高（gāo）速仿真無源dB值（zhí）3D模型電磁場鑼槽鑽（zuàn）機PCB製造LPDDR5milATE自動光學紋波PDN疊層PCB加工PCB生（shēng）產製板與疊層加工與疊（dié）層電容諧振端接損耗眼圖速率夾具（jù）實驗室協議回損生產與（yǔ）高速如（rú）煙情懷係列DDR微帶線阻（zǔ）抗拓撲電源仿真壓降通（tōng）流測試（shì）高速進階（jiē）串擾基礎理論與學習筆（bǐ）記EMC反射傳輸線回路電感高速串行插損設計繞（rào）線模態補償等長轉移阻抗基頻串行spec油墨塞孔（kǒng）參考平麵S參數分割包地-網絡分析（xī）儀鑽咀（jǔ）顆粒雙（shuāng）DIE光模塊PCIE串阻雙向ibis模型電（diàn）平匹（pǐ）配串（chuàn）擾加工變量PCB設計eMMCFlash示（shì）波器DDR4單DIE成（chéng）品孔徑
