Coupon條阻抗測試規範TDR阻抗測試阻（zǔ）抗測試（shì）儀DFM回流焊SMDPCBA公差電鍍過孔.孔徑.鑽刀.阻抗（kàng）112Gbps角（jiǎo）度（dù）90度（dù）旋轉磁（cí）場（chǎng）正（zhèng）交CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖形轉移菲（fēi）林流程.AI塞孔DFM設計PCB過孔 112Gbps 過孔BGATDR阻抗加工測試上漂電阻網分耦合電場扇出測（cè）試仿（fǎng）真線寬線性.導體損耗（hào）介質損耗板（bǎn）材跨分割.電源層（céng）.理論.諧（xié）振.回流（liú）縫合去耦DC-BIAS仿真PDNZ阻抗理論諧振點容性信號質（zhì）量去耦電容（róng）阻抗.電鍍.玻纖布.燈（dēng）芯效應.高速信號PCB表層高速線繞包曝光.LDI壓合飛針LDIPCB衰減阻抗.地過孔反焊盤.匹配校準去嵌仿真測試.阻抗優化封裝間距gap回損.TDR麵積連接器ACDDR仿真（zhēn）對稱過孔表底貼眼高fly-by拓撲（pū）反焊盤電容（róng）AC.耦合.串擾.仿真（zhēn）.層偏.加工模態轉（zhuǎn）換1回（huí）損.加工.焊（hàn）盤（pán）仿（fǎng）真測試背鑽噪聲PDN阻抗電感Z阻（zǔ）抗目標阻抗峰峰值負載過孔STUBSDC模態（tài）轉換（huàn）對稱性（xìng）差分線蝕（shí）刻因子（zǐ）STUBDDR5曝光ATE測試探針回流電（diàn）源層數據信號.仿真地址（zhǐ）信號數據信號隔（gé）離高速仿真無源dB值3D模型電磁場鑼槽鑽機PCB製造LPDDR5milATE自動（dòng）光學紋波PDN疊層PCB加工PCB生產製板與疊層加工與疊層電容諧（xié）振端接損耗眼圖速率夾具實（shí）驗（yàn）室（shì）協議回損生產與高速如煙情懷係列（liè）DDR微帶線阻抗拓撲電源仿真壓降通流（liú）測試高速進階（jiē）串擾基礎理論與學習筆記EMC反射傳輸線回路電感高速串行插（chā）損（sǔn）設計（jì）繞線模（mó）態補（bǔ）償等長轉移阻抗基頻串行spec油墨塞孔參考平麵S參數分割包地-網絡分析儀鑽咀顆粒雙DIE光模塊（kuài）PCIE串阻雙向ibis模型電平匹配串擾加工變（biàn）量PCB設計eMMCFlash示波器DDR4單DIE成品（pǐn）孔徑
